2026年9月3日，华润微披露接待调研公告，公司于8月25日接待淡水泉（北京） 投资、国联民生证券、华泰证券、广发证券、银河证券、爱建证券等179家机构调研。
调研情况显示，公司判断半导体行业景气度将进入上行长周期：AI 赋能自动驾驶、具身智能、智能终端及算力基础设施等场景，带动功率、模拟及数模混合等需求增长；同时新增产能释放有限且扩产周期较长，供需缺口或扩大；下游客户采购更重视稳定供货、交付能力与可靠性，有利于公司承接战略大客户订单。
公司将传感器与光芯片作为未来五年的“第三条增长曲线”，重点布局 MEMS、光传感、CIS、视觉传感及光芯片，面向光通信、机器人、智能驾驶与边缘计算等场景；公司在 MEMS 特色工艺制造能力上有积淀，并通过自研与市场拓展并行，同时储备合作项目与外延标的。公司毛利率提升路径包括：上半年两轮涨价带动（预计三季度体现更明显）、优化产品结构向高附加值／高毛利倾斜、以及降本增效与费用优化。
公司在涨价与产能方面：受订单饱满与供给偏紧影响，2 月与 7 月完成两轮调价，第二轮覆盖与涨幅更高；代工业务中 BCD 工艺需求旺盛、产能紧张，已对不同客户多轮调价并将结合硅片成本上涨进行价格传导。公司正适度扩产，6 吋／8 吋以技改小幅提升，12 吋产线在现有洁净厂房加设备扩产、产能预计明年释放；原材料与设备通过绑定国内供应链、导入国产替代以控制风险。碳化硅业务上半年营收同比翻番以上，汽车与储能占比较高，受成本可控与材料价格下降影响毛利率改善，后续将通过外协合作及投资并购／参股等方式锁定产能；在 AI 服务器数据中心方面，公司已形成从器件到模块的全链路电源产品矩阵，硅基及三代产品已上量并导入主流客户，行业预计 2026 年国内数据中心规模约 2800 亿元、2030 年或超 5000 亿元。
调研详情如下：
问题一：请问公司如何看待行业景气度的持续性？
答：综合半导体行业应用趋势、客户需求变化以及供需匹配情况，我们判断行业景气度将进入上行长周期。从应用与发展趋势看，AI 正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长，为行业提供持续动能。从供需匹配看，尽管需求旺盛，但行业新增产能释放相对有限，扩产节奏已进入有序可控阶段；同时，新项目从建设到达产需要一定周期，与当前旺盛的需求相比仍存在时间差，供需缺口预计将持续扩大。从客户需求看，下游客户不再单纯以价格作为采购的唯一考量，更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性，这反映客户对长期合作与质量保障的重视，也使得公司更有能力承接战略性大客户订单。综上，多重因素共振下，行业景气度具备较强的持续性和向上的动能。
问题二：请问公司在 MEMS 传感器领域的布局及长期成长空间？
答：传感器与光芯片是公司未来五年布局的第三条增长曲线，战略优先级明确。公司重点围绕 MEMS、光传感、CIS、视觉传感及光芯片等方向展开布局，主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面，公司在 MEMS 成熟特色工艺领域积淀深厚，能够为产品提供坚实的制造能力支撑；产品层面，内部自研和市场拓展同步推进，同时已储备多个合作项目及外延标的，为公司未来发展打开了成长空间。
问题三：请问公司毛利率的变化趋势及提升的具体路径？
答：公司毛利率提升主要有三条路径：一是通过产品涨价直接推动，受益于上半年两轮调价，二季度毛利率环比改善趋势已开始显现；二是持续优化产品结构，在订单饱满的情况下，将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品，主动缩减低毛利业务比重；三是长期推进降本增效，通过成本管控和费用优化，从成本端改善毛利率水平。
问题四：请公司梳理今年以来涨价及落地情况，后续如何判断涨价节奏？
答：受在手订单饱满、产能供给偏紧影响，公司分别于 2 月、7月实施两轮产品调价，其中第二轮调价谈判已在 7 月基本完成，涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。由于订单交付周期影响，报表端体现会有一定滞后性，预计三季度涨价带来的利好效应将进一步显现。下半年市场供需预计仍将偏紧，公司在手订单饱满，对后续产品定价保持积极态势。
问题五：请问公司代工业务中 BCD 特色工艺需求以及涨价情况？
答：公司 BCD 工艺广泛覆盖 1.8V 至 1200V 全电压等级，是公司极具特色和竞争力的技术平台。上半年 BCD 客户需求饱满，产能供不应求，公司已针对不同客户实施多轮调价，毛利率水平得到进一步提升。下半年，公司将根据市场供需和自身订单情况制定合理的调价方案。同时，考虑到下半年原材料硅片成本有所增长，公司也将进行价格传导。
问题六：请问公司是否有扩产计划？部分设备材料供应趋紧，公司如何应对？
答：为应对当前饱满的市场需求，公司正进行适度产能扩充。6吋、8 吋产线主要通过技改实现小幅提升；两条 12 吋产线利用现有空余洁净厂房，通过添置设备进行扩产，新增产能预计明年陆续释放。
原材料端，上半年部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链的深度绑定，积极导入国产供应商，以平滑短期波动，目前原材料供应风险总体可控。
设备端，公司持续推进国产设备的验证与导入，虽然整体设备交期有所拉长，但由于前期已积极引入国产替代方案，目前仍在可控范围内，符合公司预期。
问题七：请问公司碳化硅业务增速快、毛利率好的原因，以及后期的产能扩充计划？
答：碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，业务结构持续优化，其中汽车和储能终端收入占比合计达 85％。由于公司碳化硅与硅基产线并行，成本相对可控，叠加近年来碳化硅材料价格下降明显，毛利率逐步改善，尤其是 SiC MOS 产品毛利率表现更优。在产能方面，公司自有 SiC 产能有限，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作。后期计划通过投资并购、参股等方式锁定产能，以承接客户订单、满足市场需求。总体而言，公司将通过自建与外延合作相结合的方式，进一步扩充碳化硅产能。
问题八：请问公司对于 AI 服务器数据中心发展的预期？
答：公司在数据中心电源领域已经形成了完整的产品矩阵，覆盖DrMOS 功率模块、多相控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体功率器件、驱动及控制芯片等关键环节。在供电架构上，已完整布局从一级供电（PSU／HVDC／SST 架构）、二级 IBC 到三级板级电源的全链路方案，可提供“功率器件＋驱动＋控制＋模块”的一体化方式交付方案。当前硅基及三代半产品已实现上量，并成功导入主流电源厂商及云端客户。据行业数据，2026 年国内数据中心市场规模约 2800 亿元，2030 年有望突破 5000 亿元，复合增速超过 15％，功率半导体等产品应用空间广阔，增长可期。
（市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。）