观点网讯：近日，施耐德电气发布深度栏目「热行业冷知识」第六期，聚焦智算中心规划相关问题，从数据中心架构师、设施负责人与AI基础设施团队的视角，探讨如何在现有电力容量约束下提升AI算力输出。
数据显示，行业机架平均功率已在短短一年内从16kW攀升至27kW，未来将进一步逼近40kW，新一代AI平台单机架功率甚至可达246kW。但仅有不足20%的运营商能支持AI场景下常见的50至70kW机架的能力。
全球数据中心电力需求也随之水涨船高，2026年已达到132GW，预计2030年将攀升至290GW。而在美国的一些主要市场中，新增电力容量的并网排队周期已长达三至四年，甚至超过数据中心自身的建设周期。
功率密度飙升的需求，直接引发了全行业对芯片液冷技术的更高关注。从功率密度维度看，它实现了风冷无法企及的机架级散热能力；从运营效率维度看，它能够显著提升设施的电源使用效率、降低数据中心运营成本。
传统风冷数据中心的PUE值通常在1.55至1.67之间，约三分之一的输入电力消耗于非IT负载。采用直接芯片液冷技术后，PUE值可降至1.10至1.20区间、将冷却能耗减少30%至60%，从而释放更多电力容量用于IT负载。
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