证券之星消息，凯格精机(301338)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：你好秘董，请问公司锡膏印刷+光模块整线+核心部件（点胶阀）三重打破日企垄断，未来哪个板块弹性最大？
凯格精机董秘：您好！2026年半年度，锡膏印刷设备实现营业收入43,750.21万元，同比增长49.84%，主要原因系下游领域的高景气，PCBA 中SMT设备需求延续了增长态势。点胶设备实现营业收入8,200.38万元，同比增长35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，不断提升产品性能与生产效率，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。封装设备实现营业收入16,257.00万元，同比增长174.72%，主要系公司产品经过研发的迭代升级之后，在客户端的使用成本、产出效率、品质管控等方面有较大的提升，获得了客户的认可，客户数量增长，提升了市场占有率。柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22%。感谢您的关注！
投资者：董秘，高速800G/1.6T光模块，EML/CW/VCSEL等高功率激光器芯片发热大，必须使用AuSn金锡共晶焊接，替代传统导电银胶。凯格全自动脉冲加热共晶机定位面向COC、COS、TO高速光器件封装；四组独立共晶台、脉冲加热精准控温、快速升降温，缩小热影响区；支持Flip‑Chip倒装贴片；双邦头 适配蓝膜基板，对接晶圆来料，提升整条产线效率，匹配下一代数据中心高速光模块封装工艺。该设备订单如何
凯格精机董秘：您好！2026年半年度，锡膏印刷设备实现营业收入43,750.21万元，同比增长49.84%，主要原因系下游领域的高景气，PCBA 中SMT设备需求延续了增长态势。点胶设备实现营业收入8,200.38万元，同比增长35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，不断提升产品性能与生产效率，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。封装设备实现营业收入16,257.00万元，同比增长174.72%，主要系公司产品经过研发的迭代升级之后，在客户端的使用成本、产出效率、品质管控等方面有较大的提升，获得了客户的认可，客户数量增长，提升了市场占有率。柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22%。感谢您的关注！
投资者：高速800G、1.6T光模块采用EML、VCSEL等高功率激光器芯片，功率密度高，行业逐步以AuSn金锡共晶焊接替代导电银胶，以此满足散热、可靠性与光耦合精度要求。公司展出的全自动脉冲加热共晶机，面向COC/COS/TO器件封装，支持脉冲加热、倒装Flip‑Chip工艺，适配晶圆蓝膜基板来料。想请教：对比国内外同类共晶焊接设备，公司这款设备在温度控制、贴装精度、工艺兼容性方面的差异化竞争优势是？
凯格精机董秘：您好！公司的全自动脉冲加热共晶机XSC，是专为COC精密共晶焊接工艺量身打造，精准把控封装温度、压力、时序，有效解决光芯片共晶焊接空洞率高、受热不均、器件可靠性差等行业痛点，适配高端高速光器件的严苛封装需求。感谢您的关注！
投资者：您好，公司在光连接大会发布光模块自动化整线，包含1.6T自动化组装线、脉冲加热共晶机、高精密点胶系统，设备参数UPH400件、重复定位精度±5μm，部分柔性设备已实现海外批量交付。想了解：第一，新产品现阶段客户验证、送样、市场拓展的实际推进节奏；第二，在800G/1.6T光模块加速迭代背景下，公司对光模块自动化设备赛道市场空间、业务放量节奏的判断。谢谢。
凯格精机董秘：您好！2026年半年度，锡膏印刷设备实现营业收入43,750.21万元，同比增长49.84%，主要原因系下游领域的高景气，PCBA 中SMT设备需求延续了增长态势。点胶设备实现营业收入8,200.38万元，同比增长35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，不断提升产品性能与生产效率，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。封装设备实现营业收入16,257.00万元，同比增长174.72%，主要系公司产品经过研发的迭代升级之后，在客户端的使用成本、产出效率、品质管控等方面有较大的提升，获得了客户的认可，客户数量增长，提升了市场占有率。柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22%。感谢您的关注！
投资者：1：二季度三类设备占比是否提高？2：订单是否充足，产能是否满产？3：二季度验收是否提升？4：PCB材料端升级设备端是否跟随更新？能否达到穿越周期属性？5：随着CPO渗透率提高公司耦合机及贴片机面向的市场规模达200亿？6：目前光模块产线30条，年底达到100条产能？
凯格精机董秘：您好！2026年半年度，锡膏印刷设备实现营业收入43,750.21万元，同比增长49.84%，主要原因系下游领域的高景气，PCBA 中SMT设备需求延续了增长态势。点胶设备实现营业收入8,200.38万元，同比增长35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，不断提升产品性能与生产效率，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。封装设备实现营业收入16,257.00万元，同比增长174.72%，主要系公司产品经过研发的迭代升级之后，在客户端的使用成本、产出效率、品质管控等方面有较大的提升，获得了客户的认可，客户数量增长，提升了市场占有率。柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22%。感谢您的关注！
投资者：最新股东人数多少
凯格精机董秘：您好！截至2026年8月31日公司股东户数为24,762户，感谢您的关注！
投资者：董秘，虽然点胶设备只是先进封装设备中的一个环节，但随着2.5D/3D IC、扇出型晶圆级封装（FO-WLP）、芯片级封装（CSP）等技术快速发展，对高精度点胶设备的需求正在快速增长。公司D-Semi系列正是卡位这一高景气赛道。请问D-Semi系列目前的客户导入是以OSAT封测厂为主，还是IDM厂商为主？在先进封装（如2.5D/3D IC、FO-WLP）领域是否已有小批量订单或样机试用？
凯格精机董秘：您好！D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶圆粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。感谢您的关注！
投资者：董秘您好，近期AI算力集群持续扩容，1.6T高速光模块需求景气上行。想咨询：公司1.6T光模块自动化组装线、脉冲加热共晶机、高精密点胶系统，在Fabrinet及国内外其他头部光模块厂商的送样验证、订单落地与批量交付进展如何？
凯格精机董秘：您好！2026年半年度柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22%，公司自动化线体线持续出货。感谢您的关注！
投资者：根据行业数据，精密点胶设备市场持续扩容，AI眼镜、AR/VR、半导体先进封装拉动需求，请问公司高精密点胶、D-Semi半导体点胶设备，在AI穿戴、光模块、芯片封装领域客户拓展及订单落地进展如何？
凯格精机董秘：您好！2026年半年度点胶设备实现营业收入8,200.38万元，同比增长35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，不断提升产品性能与生产效率，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。感谢您的关注！
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