华为发布韬定律新论文,麒麟芯片立体集成突破,算力大会开幕在即,科创芯片ETF易方达(589130)动能积聚

金融界
 来自北京

9月10日,截至14:15,科创芯片指数下跌0.65%。个股方面,华海清科涨超1%,佰维存储、中微公司等上涨。

消息面上,9月10日,华为发布韬定律新论文,显示麒麟2026芯片晶体管密度提升55%,芯片从平面集成走向立体集成,对半导体设备形成积极利好;近期长鑫科技、宇树科技先后登陆科创板,国内科创芯片企业上市融资环境持续优化;同日广州广棠科创中心项目正式动工,项目聚焦人工智能、智能装备等前沿赛道,为中小科创企业提供全链条产业空间与配套服务;DeepSeek已启动科创板IPO筹备工作,目前已进入尽职调查阶段,人工智能芯片相关产业链迎来新的资本化机遇;傲拓科技首发申请提交科创板注册,公司主营可编程逻辑控制器研发生产,拟募资5.25亿元投建产研一体化中心。9月9日,6只科技创新公司债券集中发行,合计募资38亿元,截至目前年内科创债发行规模已达13525.91亿元,为科创企业中长期发展提供资金支撑。2026中国算力大会将于9月11日至13日举行,大会首次举办“算力首创首发发布会”,将集中发布一批首创算力软硬件新品,重点展示国产算力芯片、先进封装等突破性成果;高通宣布与亚马逊达成多代合作,共同推进AI数据中心定制化芯片量产;苹果近期已就NAND闪存供应签订长期供货协议,印证行业供给紧张格局。8月,华为发布全新旗舰手机,首发搭载麒麟9050Pro芯片,核心计算单元性能取得突破;行业报告显示,2026年二季度全球DRAM市场营收同比上升385%,国产DRAM厂商长鑫存储增势迅猛。

中信证券指出,韬定律已由理论框架进入产品阶段,9月4日华为半导体负责人发布韬定律后续论文,重点回应3D堆叠芯片的功耗与散热问题,麒麟9050Pro成为韬定律首个产品验证窗口。兴业证券指出,国产厂商正围绕AI芯片协同计算加快自研。

科创芯片ETF易方达(589130)紧密跟踪科创芯片(000685.SH),上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本,以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。

该ETF另有联接基金为(020670、020671)覆盖场外渠道。

统计显示,易方达旗下既有聚焦上游材料设备环节的半导体设备ETF易方达(159558),布局中游芯片设计环节的科创芯片设计ETF易方达(589030),也有覆盖半导体全产业链的芯片ETF易方达(516350)以及科创芯片ETF易方达(589130)。

风险提示:基金有风险,投资须谨慎。ETF为场内交易型指数基金,二级市场价格存在折溢价与流动性风险,基金表现与跟踪指数可能存在跟踪误差,过往业绩不代表未来收益。

热点新闻