德福科技:高端电子电路铜箔出货结构目前正根据产能爬坡、市场需求等情况进行优化

证券之星
 来自上海

证券之星消息,德福科技(301511)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好,作为投资者,想咨询中报后几个经营相关问题:1、半年报披露锂电铜箔、电子铜箔等业务占比,其中中高端电子铜箔业务增长较快,请问自半年报披露后至现阶段,公司整体产品出货结构是否发生变化?2、中报后,下游动力电池、高端电子铜箔的需求有无新变化?3、结合当前行业环境,公司对 2026 年第三、第四季度的整体经营环境如何判断?烦请在信息披露合规允许的范围内予以解答,谢谢!

德福科技董秘:尊敬的投资者您好!公司高端电子电路铜箔出货结构目前正根据产能爬坡、市场需求等情况进行优化,具体请见公司9月9日披露的投资者活动记录表。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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