证券之星消息，君正股份(300223)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司的3D‑DRAM产品，是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM，还是基于传统2D DRAM裸片通过先进封装堆叠实现的方案？
君正股份董秘：您好！公司的3D‑DRAM产品是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM。谢谢！
本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。
君正股份：公司的3D‑DRAM产品是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”