观点网讯：9月10日，晶合集成(688249)在科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会上表示，公司28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证，正在进行各项工艺效能指标的优化。
同场说明会上，晶合集成表示，公司当前产能利用率维持高位，订单充足，下游需求整体符合公司前期经营预期；目前四期项目正在进行无尘室的装修，扩产工作稳步推进中，公司将随着扩产计划的安排进行设备采买。
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晶合集成：28nm逻辑工艺平台导入客户样品流片验证，四期项目进行无尘室装修
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