观点网讯：9月10日，甬矽电子在半年度业绩会上介绍2026年下半年业务规划，公司董事长、总经理王顺波介绍，2026年下半年，公司将继续坚持大客户战略，在深化现有核心客户合作的基础上，重点推进海外头部客户和2.5D先进封装客户的拓展、验证及产品导入。
同时，公司将稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D等先进封装产品线建设，持续提升"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力。
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甬矽电子：下半年重点推进2.5D先进封装客户拓展、验证及产品导入
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