证券之星消息，根据天眼查APP数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅片切透判断方法、装置、电子设备及存储介质”，专利申请号为CN202311741023.3，授权日为2026年8月28日。
专利摘要：本申请提供一种硅片切透判断方法、装置、电子设备及存储介质，方法包括：获取当前刀次的进刀扭矩均值、最后一个周期的周期扭矩均值和工艺相关参数；根据所述进刀扭矩均值和所述周期扭矩均值，获取所述当前刀次的当前扭矩比；根据所述工艺相关参数，从预先划分的N个工艺组中确定与所述工艺相关参数对应的目标工艺组；根据所述进刀扭矩均值，从所述目标工艺组中确定与所述当前刀次对应的目标细分组；判断所述当前扭矩比是否小于所述目标细分组对应的加切扭矩比阈值，其中，所述加切扭矩比阈值根据所述目标细分组的最小扭矩比确定；若小于，则确定所述当前刀次对应的硅棒处于切透状态。本申请可以实现对于硅棒是否切透的自动化判断，提高判断效率。
今年以来高测股份新获得专利授权57个，较去年同期减少了61.74%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8350.95万元，同比减6.61%。
通过天眼查大数据分析，青岛高测科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目72次；财产线索方面有商标信息87条，专利信息1342条，著作权信息104条；此外企业还拥有行政许可18个。
数据来源：天眼查APP
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