证券之星消息，根据天眼查APP数据显示天赐材料（002709）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种有机硅粘结密封材料及其制备方法”，专利申请号为CN202510864606.8，授权日为2026年9月8日。
专利摘要：本申请涉及粘结密封材料技术领域，提供了一种有机硅粘结密封材料及其制备方法，有机硅粘结密封材料包括以下重量份数的组分制备而成：α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份、无机阻燃剂100~150份、二甲基硅油8~20份、氮磷复合阻燃剂26~60份、含铂阻燃剂0~2份、第一有机硅交联剂1.6~5份、第二有机硅交联剂1.6~5份、硅烷偶联剂1.6~5份、催化剂1.6~5份；其中，无机阻燃剂选自氢氧化铝和氢氧化镁中的至少一种。通过上述设置，本申请的有机硅粘结密封材料既具有良好的阻燃性能，同时还能保持良好的粘结性能。
今年以来天赐材料新获得专利授权41个，较去年同期增加了127.78%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增39.88%。
通过天眼查大数据分析，广州天赐高新材料股份有限公司共对外投资了46家企业，参与招投标项目54次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息731条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可69个。
数据来源：天眼查APP
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