证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种减薄方法、系统以及装置”，专利申请号为CN202511254217.X，授权日为2026年9月8日。
专利摘要：本申请涉及半导体硅片加工领域，尤其是一种减薄方法，应用于减薄装置，减薄装置包括：砂轮，所述砂轮的边缘具有若干磨削齿，所述磨削齿用于磨削硅片；建立磨削齿数量n、砂轮转速ws、硅片转速ww、以及砂轮对硅片的压力P关于第一损伤因子的第一损伤函数f'；第一损伤因子是指砂轮对硅片的损伤深度量；基于设定的损伤层深度和第一损伤函数f'，确定所述第一损伤因子。通过建立硅片损伤函数确定最优参数，达到提高减薄品质的技术效果。
今年以来晶盛机电新获得专利授权69个，较去年同期减少了20.69%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.64亿元，同比减0.12%。
通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了37家企业，参与招投标项目256次；财产线索方面有商标信息112条，专利信息1200条，著作权信息157条；此外企业还拥有行政许可45个。
数据来源：天眼查APP
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