证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法”，专利申请号为CN202311667790.4，授权日为2026年9月8日。
专利摘要：本发明公开一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法，以重量份数计包括如下组分：自合成多官能环氧树脂5～10份、环氧树脂40～50份、偶联剂3～6份、黑色膏2～4份、填料50～70份、固化剂20～30份。本发明的芯片级底部填充胶具有优异的流动性能，可满足大尺寸芯片封装的作业性要求；兼具优异的韧性与高温模量，有效保证芯片级底部填充胶在冷热循环冲击条件下的可靠性；具有低CTE，避免因不同材质的热膨胀系数差异过大而导致填充开裂等问题；本发明产品与硅片固化粘接，在Uhast环境箱放置96小时后，在260℃条件下对硅片依然具有高推力强度，有效解决了传统芯片级底部填充胶在高温高湿环境下与基板出现分层的问题。
今年以来德邦科技新获得专利授权34个，较去年同期增加了466.67%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3832.39万元，同比增1.46%。
通过天眼查大数据分析，烟台德邦科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目36次；财产线索方面有商标信息44条，专利信息675条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可26个。
数据来源：天眼查APP
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