证券之星消息，昌红科技(300151)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘您好，公司股价近几年来持续走低，目前可转债离到期仅半年多，根据公司半年报各业务表现，按照当前转股价几无可能到期前完成转股，公司是否将通过下调转股价促进转股？如没有下调转股价计划，公司当前流动资金有多少，是否需要贷款还本付息，对半导体业务发展投入是否有所拖累，谢谢
昌红科技董秘：您好，公司已于2026年9月10日召开董事会，审议了《关于董事会提议向下修正“昌红转债”转股价格的议案》，相关事项及后续安排请以公司于2026年9月10日晚间披露的相关公告为准。公司将根据可转债相关规定及实际情况，依法合规推进相关工作。感谢您的关注。
投资者：董秘好：长江存储三期工厂将于4季度投产，供应链配套国产化率提升，目前子公司鼎龙蔚柏FOUP订单远期订单预见度如何？FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品多客户齐开花的格局形成了吗？
昌红科技董秘：您好，公司持续推进半导体晶圆载具相关产品的研发、验证及市场拓展。2026年8月，公司已获得国内存储晶圆厂新客户的FOUP产品单月采购订单；进入9月以来，公司持续获得新客户订单，客户拓展及订单获得保持持续推进态势。截至目前，公司相关产品已获得多家晶圆厂客户的订单，具体订单及业务进展以公司披露的信息为准。公司目前正持续推进FOUP、FOSB、光罩载具、超洁净桶等半导体晶圆载具产品的客户验证及市场拓展工作，相关产品的导入及订单情况受客户验证周期、产能建设及市场需求等因素影响，具有一定的不确定性。公司将积极推进相关产品的客户验证和量产导入，持续提升半导体业务的市场竞争力。感谢您的关注。
投资者：请问一下公司在半导体领域主要是在哪个方向的？最近有新增订单吗？谢谢！
昌红科技董秘：您好，公司半导体业务主要由子公司鼎龙蔚柏开展，主要聚焦半导体晶圆载具领域，产品包括FOUP、FOSB、光罩载具、超洁净桶等，主要用于晶圆的存储、运输及生产制造环节。目前公司持续推进相关产品的客户验证及市场拓展，2026年8月已获得国内存储晶圆厂新客户FOUP产品单月采购订单；进入9月以来，公司持续获得新客户订单，客户拓展及订单获得保持持续推进态势。截至目前已获得多家晶圆厂客户订单。感谢您的关注。
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