9月11日，截至11:08，半导体材料设备指数下跌4.5%。
消息面上，9月11日，台积电公布8月合并营收5148亿新台币，同比增长53.3%，3nm、5nm等先进制程持续满载，市场对其2026年资本开支预期已抬升至600亿至640亿美元；同日，摩尔线程、长鑫科技、晶合集成等多家国内半导体企业新增半导体相关专利授权，今年以来累计新增数百项专利，长鑫科技上半年研发投入55.37亿元，同比增长51.27%。9月10日，上海证券交易所举办科创板半导体制造、设备及材料行业半年度集体业绩说明会，参会企业释放信号显示，半导体设备端受益国内晶圆厂产能释放与验证突破，订单进入大规模交付期，AI相关需求已在多环节体现；国内首台自主研发的全自动板级CMP量产装备出机，发往先进封装产线投入量产应用。华民股份表示，公司大尺寸半导体专用硅棒主要面向半导体设备硅部件的高纯基材需求，适配核心半导体工艺设备制造场景。
银河证券指出，SEMI数据显示2026Q2全球半导体设备出货额同比大增23%至405.3亿美元，连续两季度创历史新高，主要受益于AI投资扩张与全球算力基建需求。
半导体设备ETF易方达（159558）紧密跟踪半导体材料设备（931743.CSI），该指数由40只业务涉及半导体材料、半导体生产设备的公司股票组成，半导体设备、半导体材料行业合计占比超85%，聚焦半导体产业核心配套环节。
该ETF另有联接基金为（021893、021894）覆盖场外渠道。
统计显示，易方达旗下既有聚焦上游材料设备环节的半导体设备ETF易方达（159558），布局中游芯片设计环节的科创芯片设计ETF易方达（589030），也有覆盖半导体全产业链的芯片ETF易方达(516350)以及科创芯片ETF易方达（589130）。
风险提示：基金有风险，投资须谨慎。ETF为场内交易型指数基金，二级市场价格存在折溢价与流动性风险，基金表现与跟踪指数可能存在跟踪误差，过往业绩不代表未来收益。