格隆汇9月11日丨京东方Ａ(000725.SZ)接受特定对象调研时表示，公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
京东方Ａ(000725.SZ)：已于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9，20 层)玻璃基载板样品开发和送样
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