格隆汇9月11日丨昌红科技(300151.SZ)在互动平台表示,公司半导体业务主要由子公司鼎龙蔚柏开展,主要聚焦半导体晶圆载具领域,产品包括FOUP、FOSB、光罩载具、超洁净桶等,主要用于晶圆的存储、运输及生产制造环节。目前公司持续推进相关产品的客户验证及市场拓展,2026年8月已获得国内存储晶圆厂新客户FOUP产品单月采购订单;进入9月以来,公司持续获得新客户订单,客户拓展及订单获得保持持续推进态势。截至目前已获得多家晶圆厂客户订单。
昌红科技(300151.SZ):截至目前已获得多家晶圆厂客户订单
“特别声明:以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”



