国林科技:子公司现有产品可满足半导体工艺制程应用需求

证券之星
 来自上海

证券之星消息,国林科技(300786)09月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:华龙半导体PAP-SC系列臭氧设备采用全石英无金属设计,从源头杜绝金属离子析出,适配TSV/TGV等先进封装。请问公司到目前为止,都没研发出TSV/TGV先进封装的专用臭氧设备吗?具体是什么型号系列?

国林科技董秘:尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程,子公司国林半导体现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求。公司将持续跟进先进封装领域技术发展趋势,围绕半导体不同应用场景开展相关产品研发与技术储备,公司研发及产品技术信息请查阅公司官方网站或公司定期报告进行了解。感谢您的关注。

投资者:从cseac2026到IICIE2026两场重要展会只间隔天,珠海智桦、苏州晶拓、山东华龙都是直接转场、连续作战,而公司国林半导体却消失了踪影。不知道是不是公司已经在cseac收获了足够的订单,觉得没必要继续参展。还是说,公司就一直满足于长江以北的市场,对长江以南的市场,尤其是粤港澳地区的市场就彻底放弃是吗?作为半导体臭氧设备领域唯一的上市公司,希望公司能够戒躁戒躁,不要落后于其他“友商”。

国林科技董秘:尊敬的投资者,您好。参展安排由公司综合统筹,未参展并不代表放弃相关区域市场。展会只是市场推广渠道之一,除现场参展外,公司会通过客户走访、技术对接、项目验证等多种方式推进业务拓展。公司将持续深耕半导体臭氧装备赛道,紧盯行业发展动态,稳步推进产品验证与市场拓展,保持和友商的良性竞争。感谢您的关注。

投资者:截止到9.10日的股东数?

国林科技董秘:尊敬的投资者,您好。截至2026年9月10日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计17,274人。感谢您的关注。

投资者:您好,请问公司定增计划目前是否还在进行中,落地进展如何?请及时公开信息,做好市值管理,另外,3-4季度是半导体设备验收旺季,中报中提到的待验收未计入营收的金额,以及目前半导体设备在手订单金额,也请及时予以公告,公司有义务对中小长期投资者保持公平公开透明的原则。

国林科技董秘:尊敬的投资者,您好。公司定增相关事项正按计划推进,后续关键节点将严格按照监管要求及时披露。公司高度重视投资者关系与信息公平披露工作,持续做好市值管理。在手订单、待验收项目等经营数据,将按照信息披露规则,在定期报告或相关公告中予以呈现。半导体设备交付验收受客户项目进度影响,公司将全力推进项目实施。公司将持续保障中小投资者知情权,所有信息请以公司在指定媒体发布的公告为准。感谢您的关注与建议。

投资者:请问臭氧在3D堆叠结构这样的高深宽比场景下的应用窗口及优势在哪?

国林科技董秘:尊敬的投资者,您好。公司的半导体专用臭氧系统设备能够产生高浓度、超纯净的臭氧,臭氧在电子工业领域被广泛用于形成CVD及ALD薄膜、氧化物生长等工艺环节。在3D NAND存储芯片结构中,臭氧因其高氧化性、清洁效率和环保特性,能够满足半导体制造对精度、缺陷控制和材料兼容性的严苛要求,从而实现纳米级均匀氧化层的形成。感谢您的关注。

投资者:干法清洗:工艺过程中不涉及溶液,通常借助氟(Fluorine)或氯(Chlorine)气体,通过等离子体(Plasma)方式进行清洗。而公司之前提过臭氧气体也是干法清洗的一个选项,请问臭氧气体在干法清洗与氟氯气体对比,有何独特地方?

国林科技董秘:尊敬的投资者,您好。臭氧清洗整体反应条件相对温和,氟氯等离子体活性更高,分别适配不同工艺需求。感谢您的关注。

投资者:公司的薄膜沉积设备已经全部验证通过,并进入重复获取订单阶段了吗?

国林科技董秘:尊敬的投资者,您好。目前,公司用于薄膜沉积各系列产品已量产并重复交付多家客户运行中,该业务占公司主营业务收入比重较低。感谢您的关注。

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