飞象网讯 （孙迎新/文）9月9日，在第27届CIOE中国国际光电博览会“光引未来·大咖说”对话栏目上，武汉光迅科技股份有限公司预研部总经理张博，阐述了当前光电领域技术路线并行、AI算力需求爆发与量产落地承压并存的行业现状，对CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）、NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）、OIO（Optical I/O，光学输入/输出）等多条技术路径的竞逐做了研判，并对高速率、低功耗、集成化升级带来的创新与成本平衡难题进行了解析。
成熟度是CPO、NPO、OIO多技术路线并行布局的核心决策标尺，在成熟度上的差异使企业能清晰界定商业利益与演进方向，进而避免资源错配。张博认为，从成熟度来看，NPO的成熟度会更高一些。因为NPO可以大量复用可插拔模块的生态和技术，而CPO和OIO相对NPO而言，在这个层面还不够成熟。从优劣势来看，NPO的生态更Open、更开放，所以会有更多玩家进入，推动产品快速迭代发展；同时由于采用Socket连接，它带来了可维护性，生态链也更加成熟。当然它也有自身的局限性：因为距离交换芯片较远，高速链路存在损耗；而且由于Socket的引入，尺寸很难支持未来更高的带宽密度，Socket的引入也会影响更高速率下的性能。
针对CPO与OIO技术因光电集成度更高而兼具性能优势与工程挑战，张博表示，对于CPO和OIO而言，它们离交换芯片更近，所以天然优势是损耗更小，能效在某些层面是有优势的。同时这也带来挑战：一是对芯片设计的要求更高；二是由于集成度更高、更集中，单位面积内的发热以及相关串扰也会更严重，所以在封装层面和芯片设计层面都会带来一系列挑战。
关于三类光互联技术在落地成熟度、运维可行性及产业化难点上的差异，张博表示，CPO/OIO是不可插拔的，所以在运维和成熟度方面存在一些问题。从落地难点来看，NPO和CPO的良率都需要大幅提升，这样才能相对容易地落地。而可插拔模块已经非常成熟，包括运维方面都有天然优势，其供应链成熟度和落地难度都体现在这里。此外，OIO除了以上问题，对技术难度的要求更高，后续的标准化也是一个比较大的挑战。
当前，在光模块整体朝着高速率、低功耗、集成化方向升级的背景下，预研工作需要平衡创新、成本和量产等多个维度，并采取相应措施规避技术风险。张博指出，光迅的平衡策略是：如果要考虑量产，在前期设计概念阶段就要把量产要素引入进来。比如在初期就引入供应链，进行成本评估，选择成熟度较高的芯片或材料。我们应避免为了创新而创新，更多是做老技术在新应用中的突破或新技术在成熟应用场景中的落地。另外，通过采用模块化设计，对于关键的创新点，比如光引擎，可以加速迭代；而在测试夹具、封装方案、量产化设备等方面，光迅都采用通用化设计。
关于如何通过保障产品可制造性与强化前期客户沟通，系统性规避研发阶段的技术与市场风险，张博表示，为保证产品在研发完成后能够快速进入生产阶段，满足可制造性、可测试性、可维护性的相关需求，在规避风险层面，前沿技术的风险主要来自两个方向：一是市场的不确定性，二是技术的不确定性。针对市场不确定性，我们更多是在前期与客户进行快速、大量的沟通，确保高效沟通，确保我们对客户需求的理解是准确的，保证大方向的正确性。
针对如何通过产学研协同与产业链合作，整合理论与工程能力以应对技术研发挑战，张博表示，在技术层面，光迅会与合作伙伴共同开发、进行能力整合。比如在理论方面，会与前沿的高校和研究所合作开展前沿理论研究；同时在工程实践方面，光迅与核心合作伙伴在架构层面进行协同设计，确保整个设计满足系统要求。