金吾财讯 | 据港交所9月11日文件披露，翱捷科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请书，联席保荐人为摩根士丹利、海通国际。公司已在上交所科创板上市（A股代码：688220）。
公司为平台型无晶圆厂半导体企业，主营蜂窝基带、AI计算、复杂SoC芯片设计，业务分为无线连接芯片、智能SoC、ASIC定制解决方案三大板块，产品覆盖物联网、智能终端、云端AI推理等场景，2025年按出货量统计全球蜂窝连接芯片市场排名第一。
股东层面，戴保家及其一致行动主体合计控制公司约22.32%表决权，为单一最大股东集团。
财务方面，2023-2025年及2026年1-6月营业收入分别为26.00亿元、33.86亿元、38.17亿元、24.51亿元；净利润分别为-5.06亿元、-6.93亿元、-3.90亿元、0.84亿元，2026年上半年实现扭亏为盈。
本次募集资金拟用于研发能力提升与产品矩阵扩充、战略投资与并购、拓展海内外销售网络、营运资金及一般企业用途。