证券之星消息，根据天眼查APP数据显示强一股份（688809）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于探针卡的探针的加工装置及方法”，专利申请号为CN202410665771.6，授权日为2026年9月11日。
专利摘要：本发明公开了一种用于探针卡的探针的加工装置及方法。所述装置包括：上托盘，包括第一主体和多个第一支撑部，所述第一主体呈环状，多个所述第一支撑部间隔设置于所述第一主体的内部以对所述金属基材进行支撑，相邻两个第一支撑部之间具有第一空间，所述上托盘上还设有用于对所述金属基材进行固定的定位结构；下托盘，包括第二主体和多个第二支撑部，多个所述第二支撑部间隔设置于所述第二主体上，当所述上托盘和所述下托盘装配时，多个所述第二支撑部分别嵌入多个所述第一空间内且对所述金属基材进行支撑。本方案简化了探针加工流程、降低人工成本，避免探针加工过程中由于反复贴装而引起弯曲、脱落或表面划伤等缺陷，提高了探针的良品率。
今年以来强一股份新获得专利授权12个。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7855.7万元，同比增17.14%。
通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目51次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息418条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可20个。
数据来源：天眼查APP
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