证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华正新材（603186）新获得一项发明专利授权，专利名为“树脂组合物、半固化片、电路基板以及印制电路板”，专利申请号为CN202410777060.8，授权日为2026年9月11日。
专利摘要：本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板以及印制电路板，树脂组合物至少包括：(1)官能化改性聚苯醚树脂；(2)碳氢树脂，所述碳氢树脂的维卡软化点为80℃～240℃；(3)硅氮树脂，所述硅氮树脂的结构式如式(1)所示，其中，n为10～200的自然数，R1、R2、R3、R4和R5各自独立地选自‑H、‑OH、氨基、C1～C6的烷基、C1～C6的烯基、C6～C12的芳基、C1～C6的烷基取代的C6～C12的芳基、丙烯酸酯基或者C1～C6的烷基取代的丙烯酸酯基，且所述硅氮树脂的分子链中至少包括Si‑H基团和Si‑乙烯基基团。采用本发明的树脂组合物制得的电路基板同时具有高剥离强度、高模量强度、优良电性能和高耐热性，具有广泛的应用前景。
今年以来华正新材新获得专利授权5个，较去年同期减少了28.57%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.34亿元，同比增40.96%。
通过天眼查大数据分析，浙江华正新材料股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目23次；财产线索方面有商标信息37条，专利信息265条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可33个。
数据来源：天眼查APP
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