【CNMO科技消息】人工智能与高性能计算芯片需求持续增长，先进封装正成为影响出货节奏的关键环节。最新供应链消息显示，台积电计划在未来数年启动新一轮CoWoS先进封装扩产，目标是在2028年前将相关产能提升一倍以上，以缓解长期紧张的交付压力。
目前，CoWoS已成为AI加速卡和高性能芯片的重要封装方案。台积电凭借在该领域的技术与量产能力，长期承接英伟达、AMD、博通等客户订单。不过，尽管其过去两年已连续扩大先进封装产能，市场需求仍明显快于扩产速度。行业测算称，仅英伟达一家就占据台积电CoWoS总产能约60%，而前三大客户合计已占去超过85%的产能份额。在此背景下，相关产线交付周期已被拉长至52周至78周以上，且2026年至2027年的部分产能据称已被提前预订。
为应对缺口，台积电正在调动资本开支与工厂资源，加快台湾多个先进封装厂区及后续基地的设备装机，力争在2028年前实现月产能进一步翻倍。不过，短期内供需失衡仍难迅速缓解，下游客户等待成本持续上升，也促使部分订单开始向外部转移。
在这一过程中，英特尔与多家封测厂商成为潜在受益者。由于部分客户难以在台积电取得足够封装配额，市场开始将部分订单分流至具备先进封装能力的其他供应商。英特尔正依靠EMIB及EMIB-T等技术承接相关需求，日月光、矽品、力成和京元电子等封测企业也因交期更具弹性、2.5D封装能力逐步成熟而迎来新增订单。
从行业层面看，先进封装的重要性正在快速上升。随着先进制程与先进封装深度绑定，产能竞争已不再局限于晶圆制造本身，而是延伸至后段封装环节。台积电此次扩产规划，也被视为AI基础设施建设将持续多年的一个信号。未来数年，先进封装产能的分配与扩张速度，或将继续影响全球半导体产业链格局。