证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种SRAM集成电路结构、静态随机存取存储器及其制备方法”，专利申请号为CN202610526758.1，授权日为2026年9月11日。
专利摘要：本发明涉及存储器结构设计技术领域，公开了一种SRAM集成电路结构、静态随机存取存储器及其制备方法，本发明通过五个有源区和四个多晶硅区的设计，提出了一种新的SRAM集成电路结构，其中，类型相同的第一上拉晶体管和第二下拉晶体管均形成于第五有源区之上，使得集成电路结构整体设计更加简洁，并且相邻的晶体管之间可以通过共用漏极或源极实现集成电路结构面积的减少，因此，本发明中的SRAM集成电路结构降低了SRAM集成电路结构的复杂度。另一方面，本发明中金属层通过接触结构来连接有源区与多晶硅区，使得这里的接触结构不需要跨越高低不平的区域，直接连接金属层与多晶硅区或有源区即可，这降低了SRAM集成电路结构的工艺难度。
今年以来晶合集成新获得专利授权379个，较去年同期增加了43.02%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.09亿元，同比减12.32%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目648次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1820条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可35个。
数据来源：天眼查APP
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