快科技9月14日消息，据报道，近日，沐曦股份在2026年半年度业绩说明会上公布了下一代旗舰GPU曦云C700的最新研发进展。公司董事长兼总经理陈维良表示，C700核心设计及功能验证已接近完成，下一步将推进流片、软件适配、客户测试和量产导入。
曦云C700基于国产先进工艺开发，于2025年4月立项。相比前代产品，C700在计算能力、存储容量、通信能力和功耗等方面均有大幅提升，整体性能对标英伟达H100。
同时，曦云C700新增对FP4等低精度计算的支持，以满足大模型推理对低精度算力的需求。
供应链自主可控是C700的核心优势。沐曦CTO兼首席硬件架构师彭莉表示，公司在晶圆代工、封装、大容量显存等关键环节均有可靠的国产化方案，即便未来地缘政治紧张加剧，对公司影响也有限。因为C700构建了从设计、制造到封装测试的国产供应链闭环。
量产节奏方面，沐曦坚持“量产一代、研发一代、规划一代”策略。基于国内7nm制程的曦云C600已于2026年5月实现量产，配备144GB HBM3e显存，FP8精度算力约1000TFLOPS，已完成国家安全性和稳定性测试。
另外，其自研MetaXLink高速互联方案已在千卡规模应用，带宽接近H100水平，正推进万卡规模部署。
据相关机构预测，C700预计2026年进入流片测试阶段，2027年下半年实现量产，这标志着沐曦将正式进入全球高端GPU竞争序列。
