金吾财讯 | 开源证券发布研报指，ASMPT（00522）深度受益AI基建资本开支周期重塑设备市场景气，在HBM、CoWoS核心键合设备技术卡位优异，订单和份额预计同步上行，行业β与α兼具，传统后道设备与SMT业务同步回暖。2026Q2公司实现持续经营收入49.36亿港元，同比增长52.1%，归母净利润4.18亿港元，同比增长177%。后续先进封装收入占比提升及规模效应释放，有望迎业绩和估值的戴维斯双击。
键合工艺方面，先进键合工艺持续向超细节距、低功耗方向迭代，Fluxless TCB成为HBM4、CoWoS-L世代主流过渡方案，混合键合存储领域商业化延后至2028年，进一步拉长TCB设备生命周期。中性假设下，2025-2028年全球TCB设备市场规模CAGR达29%。ASMPT具备全场景键合工艺布局，逻辑领域C2S设备份额稳固，C2W免助焊剂技术领先；存储领域切入韩系头部HBM厂商供应链，锚定35%-40%远期份额目标，TCB业务增速有望显著跑赢行业。混合键合设备已实现小批量交付，卡位长期技术迭代方向。
行业周期方面，AI基建驱动全球半导体资本开支上修，预计2026年全球半导体制造设备总销售额达1692亿美元，同比增长26%；2025-2028年封装、测试设备销售额CAGR分别为27.0%、27.8%，后道设备增速显著跑赢前道。公司增长来源正从单一TCB设备，逐步切换为“先进封装+光子+AI主流后道”协同发力驱动，在手订单饱满。SMT业务2026Q2新接订单37.3亿港元，创历史新高，主要受AI服务器、光模块及中国电动车拉动。
开源证券预计2026-2028年公司归母净利润分别为17.39/30.22/36.51亿港币，同比增长92.8%/73.8%/20.8%，对应EPS为4.15/7.20/8.71港元，当前股价对应PE为39.0/22.5/18.6倍，维持“买入”评级。
风险提示：AI资本开支不及预期、新技术迭代不确定性增加、行业竞争加剧。