证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金风科技（002202）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电子元件安装壳体、用于IGBT模块的电路板、IGBT模块组件、变流器和风力发电机组”，专利申请号为CN202521370861.9，授权日为2026年9月15日。
专利摘要：本实用新型提供一种电子元件安装壳体、用于IGBT模块的电路板、IGBT模块组件、变流器和风力发电机组。电子元件安装壳体包括中空框架，中空框架形成用于安装电子元件的容纳腔，中空框架的侧壁设置有贯穿侧壁厚度的通孔和/或凹槽，浸没式冷却系统包括与电子元件接触的冷却介质，通孔或凹槽能够使得冷却介质与电子元件的表面接触；和/或，浸没式冷却系统包括与电子元件接触的相变冷却介质，相变冷却介质能够在一定温度下由液态转化为气态，通孔和/或凹槽能够使得气态的冷却介质逸出。在中空框架的侧壁上设置通孔和/或凹槽，能够使得冷却介质与电子元件的侧表面直接接触，从而电子元件与冷却介质之间能够进行热量交换，能够提升换热效率。
今年以来金风科技新获得专利授权68个，较去年同期减少了6.85%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了10.46亿元，同比增15.37%。
通过天眼查大数据分析，金风科技股份有限公司共对外投资了77家企业，参与招投标项目4349次；财产线索方面有商标信息342条，专利信息1796条，著作权信息57条；此外企业还拥有行政许可30个。
数据来源：天眼查APP
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