9月15日，隔夜美股AI硬件链系统性回撤压力下，A股半导体产业链顽强飘红，盘面上芯片设计涨幅居前。科创芯片设计 ETF 招商（589390）标的指数逆势上涨近2%。
成份股方面，杰华特涨逾6%，普冉股份、寒武纪、芯原股份、芯朋微、澜起科技、东芯股份多股跟涨。
消息面上，华为、小米、苹果三大厂商于上周同周发布折叠旗舰，折叠屏与自研芯片构成共同主线。
华为 Mate XT2 首发麒麟 9050 Pro（双层垂直堆叠架构，性能较上代提升 42%）；小米 18 Fold 首发自研玄戒 O3 AI 旗舰 SoC，并首次商用长鑫 LPDDR6 内存；此外苹果推出首款折叠 iPhone Duo 及 2nm A20 Pro 芯片。
受 AI 与手机备货双轮驱动，台积电 8 月营收达 5148 亿元新台币、同比增 53.3%，再创历史新高，印证先进制程与存储设计的强劲需求。
高盛最新研报指出，受生成式 AI 及本地需求带动，中国半导体行业资本开支预计 2026 至 2030 年年增 10%-15%、至 2030 年达 820 亿美元；中国 AI 芯片潜在市场规模至 2030 年有望达 6780 亿美元（2025-2030 年复合增速 69%）。
东海证券最新观点认为，AI 基建高景气或持续、半导体国产化仍加速，但板块估值增长较快、短期需警惕利好兑现后的调整风险，或可逢低关注 AI 算力、存储、光模块及光芯片、算力 PCB 等环节。
银河证券则表示，半导体产业当前接近底部位置、预计获得支撑，或可关注模拟芯片、国产算力、散热材料等业绩改善方向。
科创芯片设计 ETF 招商（589390）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，成分高度聚焦芯片设计环节，覆盖 AI 算力与存储两大高景气赛道，20% 涨跌幅限制、进攻性强。
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