浙商证券发布研报称,AI功耗跃迁下TIM从辅材变瓶颈,高端TIM供给紧,材料正由传统硅脂向石墨烯及液态金属迭代,并催生TIM1.5/TIM3新层级,高端市场呈梯度紧缺;高端TIM真正的壁垒在于量产工艺闭环与长达1-3年的客户认证周期,导致有效供给稀缺。散热BOM价值重分配,传统风冷辅材向液冷核心界面跃迁,英伟达Rubin转向全面采用新型石墨烯热界面材料,叠加1.6T光模块与CPO架构带来的密集界面需求,共同支撑TIM市场规模快速攀升。
浙商证券:高端TIM材料市场呈梯度紧缺 规模快速攀升

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来自北京

