聚灿光电：公司银镜倒装芯片已实现规模化量产

有投资者在互动平台向聚灿光电提问，公司多次提及倒转工艺处于行业领先，市场资金未能及时给出响应，请问贵公司倒转工艺能给公司在行业地位哪些实质性改变？业务能带来多少增量？未来前景如何？ 聚灿光电回复称，公司银镜倒装芯片已实现规模化量产，依托自研协同反射架构，产品在光提取效率、散热、可靠性方面具备行业竞争力；应用领域精准卡位电视背光、车规大灯、植物照明等高附加值赛道，客户结构和产品溢价同步提升。业务层面，年产 600 万片银镜倒装芯片技改项目达产后预计年产值超 5 亿元；2026 年上半年银镜产品收入同比增长 101.69%，产品售价高于普通正装芯片。银镜倒装芯片适配 Mini 背光、车载应用等下游升级需求，长期具备拓展空间。敬请投资者理性评估，注意投资风险。