9月15日，地平线宣布，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。从1000万到1500万套，地平线用时约13个月，年增速为39%。
地平线创始人兼CEO余凯博士宣布，第1500万颗征程芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6上。
地平线征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套
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