大皖新闻讯 人工智能的高速发展，带来算力的大爆发，算力已成为智能时代的核心生产要素。9月15日下午，2026AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。据了解，位于芜湖数据中心园区的华为首个3D数据中心，正打造“十万卡昇腾超节点集群的超级算力工厂”。而当天发布的3D数据中心架构，将可以作为全行业建设十万卡超节点集群的参考架构。
“全社会算力总量预计将增长10万倍”
2026年，人工智能技术发展“周新月异”，大模型规模已突破万亿参数，很快十万亿参数将成为SOTA模型的基础规模。AI从被动问答工具逐步演变为能够自主规划执行任务的智能主体。同时，伴随着开源生态的快速成熟，产业规模化应用也在加速。
人工智能的发展，需要算力的支撑。如今，Token消耗量呈指数级加速增长，中国Token日均消耗从2024年初的日均千亿增长到2026年的日均约500万亿，实现近5千倍的增长。“未来十年全社会算力总量预计将增长10万倍。”华为技术有限公司副董事长、轮值董事长汪涛表示。
在他看来，十万亿参数大模型和高速增长的Token需求，对AI基础设施提出了更高要求，十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置。“AI技术是引擎，场景应用是驱动，而AI基础设施则是承载一切创新的基石，决定了人工智能发展的速度和高度。”
华为副董事长、轮值董事长汪涛致辞
3D数据中心有望成为AI基建新样板
位于芜湖数据中心园区的华为全球首个3D数据中心，则是新一代AI基础设施的样板之一。
据了解，为解决大型AI算力中心的安全性和跨不同代际AI芯片的兼容性，华为创造性地提出将原来2D数据中心重构为3D架构，借鉴芯片工厂“动力层”与“生产层”严格分离的理念，将传统数据中心水平部署的各个功能空间垂直叠加，形成从下往上的供冷层、IT设备层、供电层、备电层的四层架构。
“第一层为供冷系统，第二层为算力系统，第三层为供电系统，第四层电池部署在屋顶层，提高数据中心安全性，同时凭借垂直极简架构及多代际AI芯片兼容能力，赋予3D数据中心更持久的生命力，最大化投资效率。”汪涛表示。
如此一来，3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠，并通过垂直供电、垂直供冷实现链路极简，支撑打造“十万卡昇腾超节点集群的超级算力工厂”。另外，3D数据中心实现了从“工地建造”到“工厂预制、现场装配”的范式跃迁，可以当成一件标准产品来做，实现批量复制。
华为正式发布全球首个3D数据中心，发行专著并开放图库
携手产业共建AIDC新范式
如今，匹配国家东数西算战略，华为云在贵州贵安、内蒙古和林格尔、安徽芜湖部署了三大云核心枢纽，都在规模化建设3D数据中心，支持智能算力的快速增长和规模化部署的需求。
为了让更多人深入理解3D数据中心的设计理念和设计方案，在9月15日下午举行的2026AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会上，华为还发行了《3D数据中心》专著，并开放《3D数据中心概要设计图库》，携手产业共建AIDC（人工智能数据中心）新范式。
3D数据中心架构的正式发布，将可以作为全行业建设超节点集群的参考架构。“华为通过开放机房模型、标准化图纸与方案，携手业界伙伴共筑开放的AI基础设施生态，共建智能世界的坚实算力底座。”华为技术有限公司副董事长、轮值董事长汪涛表示。
大皖新闻记者 项磊
编辑 胡继洪