科翔股份:9月15日召开业绩说明会,投资者参与

证券之星
 来自上海

证券之星消息,2026年9月15日科翔股份(300903)发布公告称公司于2026年9月15日召开业绩说明会。

具体内容如下:

投资者提出的问题及公司回复情况

公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复:问:未来三年陶瓷基板的市场规模有多大?

答:陶瓷 PCB 是公司产品体系之一,但目前在公司销售收入占比极小。同时,由于公司陶瓷混压 PCB 产品尚在研发过程中,仍存在较大不确定性,暂无法预估其未来市场规模。

问:公司的陶瓷基板水平和博敏电子比如何?

答:公司陶瓷混压 PCB 产品处于研发阶段,市场暂无成熟竞品可以比较具体参数,因此该产品是否研发成功、是否能获取批量订单均存在较大不确定性。

问:贵公司陶瓷基板的技术领先和市场稀缺性如何?

答:公司陶瓷混压 PCB 产品尚处于研发状态,该产品能否研发成功、能否顺利批量生产、能否稳定获得市场订单均存在较大不确定性。

问:董事长您好!贵司子公司生产的陶瓷基板能达到英伟达的要求吗?

答:若公司发生达到披露标准的重大合作,将按法规及时进行披露。具体请以公司正式披露为准,谢谢您的关注!

科翔股份(300903)主营业务:高密度印制电路板研发、生产和销售。

科翔股份2026年中报显示,上半年度公司主营收入21.29亿元,同比上升17.88%;归母净利润-6637.92万元,同比下降7.0%;扣非净利润-7527.85万元,同比下降3.97%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入11.75亿元,同比上升25.81%;单季度归母净利润-1437.85万元,同比上升50.02%;单季度扣非净利润-1898.0万元,同比上升31.78%;负债率75.05%,投资收益24.93万元,财务费用3319.06万元,毛利率8.83%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级,增持评级2家。

以下是详细的盈利预测信息:

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.22亿,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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