9月16日消息，知名分析师蒲得宇(Jeff Pu)近日在X平台发布最新观点，对英特尔(Intel)进行季度中期更新，并将其目标价上调至150美元。此次调整的核心逻辑主要围绕英特尔服务器CPU业务、18A先进制程、EMIB先进封装以及Intel Foundry代工业务展开。
其中，18A制程无疑是当前英特尔最受关注的技术节点。英特尔此前已确认，18A制程在2025年进入生产阶段，其采用RibbonFET全环绕栅极晶体管以及PowerVia背面供电技术。按照英特尔官方数据，相较Intel 3，18A在相同性能下最高可降低38%功耗，同时带来最高30%的芯片密度提升。
进入2026年后，英特尔持续推动18A扩大生产。英特尔代工业务在今年6月披露，18A的增强版本18A-P已经进入风险试产阶段，并继续推进制程与封装技术路线。
蒲得宇此次特别提到18A服务器CPU以及EMIB的良率表现“好于预期”，这也意味着市场关注点正在从“18A能否落地”进一步转向“18A能否实现稳定、高质量量产”。对于先进制程而言，良率直接关系到有效芯片产出和制造成本，同时也会影响英特尔后续承接外部客户订单的能力。
除了18A，先进封装同样是英特尔制造战略的重要组成部分。英特尔正在持续推进EMIB等2.5D封装技术，并进一步发展EMIB-T，以满足AI芯片和高带宽计算场景对Chiplet、高带宽互联以及更复杂系统级封装的需求。英特尔此前已经表示，其Foundry业务正在扩大先进封装订单，并将其作为未来系统级代工能力的重要组成部分。
在产品端，服务器CPU也是蒲得宇此次关注的重点。随着AI基础设施持续扩张，CPU仍承担数据处理、任务调度、网络与存储管理等大量工作。英特尔今年公布的业绩材料显示，Xeon产品仍被广泛用于数据中心平台，并已进入包括英伟达DGX Rubin NVL8在内的新一代AI系统。与此同时，英特尔第一季度Intel Foundry收入达到54亿美元，其中18A业务增长明显;公司还表示，随着18A持续爬坡和良率改善，Foundry经营亏损预计将进一步收窄。
值得注意的是，Foundry仍然是英特尔未来转型能否兑现的重要变量。除了服务自身CPU产品，英特尔还希望利用18A以及先进封装能力吸引外部芯片客户。公司已经围绕18A建立客户和EDA/IP生态，并继续推进下一代14A制程。