盖世汽车获悉，芯联集成近日与吉林大学签署战略合作协议，双方将围绕智能底盘芯片展开联合开发，并正式揭牌“底盘芯片联合开发实验室”。
图片来源：芯联集成
业内认为，智能底盘是高阶智能驾驶的核心执行载体与安全底座。随着L2及以上智驾车型加速渗透，底盘电动化、线控化、智能化已成为产业升级的关键方向。
此次校企合作旨在打通产业平台与前沿科研的衔接通道，为汽车智能化演进探索更多可能。
据了解，芯联集成（688469.SH）成立于2018年，2023年在科创板上市，是一家一站式系统技术平台提供商。
该公司以功率、传感、光互连为三大支点，搭建起从芯片研发、晶圆制造到模块封装的完整能力链，技术平台涵盖MEMS、功率半导体、模拟IC、MCU、光互连等领域，可为汽车、新能源、AI基础设施与算力互连、工控、家电等核心场景提供系统技术平台方案。