希荻微(688173.SH):公司正积极推进光模块应用相关产品的市场推广

格隆汇
 来自北京

格隆汇9月16日丨希荻微(688173.SH)在投资者互动平台表示,公司依托电源管理及信号链芯片的技术积累,沿着通信基础设施和通信终端推进:(1)通信基础设施侧,公司10-20A POL芯片及20A E-Fuse保护开关已实现批量出货,更大电流的芯片产品及功率模组正在与目标客户开展联合验证。此外,公司正积极推进光模块应用相关产品的市场推广;(2)通信终端侧,公司DC/DC芯片可以满足穿戴设备Wi-Fi蓝牙模组等核心单元的供电需求,适配手机卫星通信功能的高性能模拟芯片也已量产。另外,公司凭借SIM卡接口电平转换芯片产品在国内高端安卓市场领先份额获评“2026年广东省制造业单项冠军企业”。

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