据韩国《首尔经济日报》16日报道，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示，内存短缺问题将进一步加剧；确保电力供应和开发散热技术也将成为半导体市场的重大挑战。
15日，在美国加州圣克拉拉举行的AI基础设施论坛上，当被问及希望有志于创办AI基础设施公司的创业者解决什么问题时，陈立武提到了内存短缺的问题。
“去年年初，当我提到内存可能成为巨大瓶颈时，恐怕没多少人意识到这一点。”陈立武表示，“如今情况确实如此，而且还会进一步恶化。”他补充称：“产能也非常有限。许多项目因无法获得足够的内存而延期，且内存价格已上涨了五到七倍。制造低端手机或笔记本电脑，获取内存变得非常困难。”
电力和散热技术也是亟待解决的问题。
陈立武表示，“电力至关重要。为了在某些应用中实现低功耗，架构设计和互联技术也变得至关重要。”他进一步称，“另一个领域是散热。除了风冷，还有液冷和微流体冷却技术。我们正在投资其中的几项。”
陈立武建议关注半导体市场向系统级架构转型的趋势。他指的是英伟达和AMD将GPU、中央处理器（CPU）、网络组件和软件整合进单个机架设备进行销售的趋势。
“黄仁勋和苏姿丰正在这样做。”他提到英伟达首席执行官黄仁勋和AMD首席执行官苏姿丰时说道，“请密切关注我们将要在基板（substrate）领域发布的消息。”
陈立武表示，英特尔将继续维持与英伟达的合作伙伴关系。英伟达既是英特尔的主要股东，也是其在人工智能芯片市场的竞争对手。
在被问及英特尔将在哪些领域开展合作、哪些领域独立竞争时，陈立武表示，“企业无法包揽一切，因此关键在于做出选择，专注于自身真正擅长的领域，同时与其他在特定方面更具优势的企业建立伙伴关系并开展合作。”
编译、编辑：董文博 责编：魏薇
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