观点网讯：9月17日，在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。
其中，昇腾960DT将于2027年一季度发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年三季度发布，比原计划提前一个季度。
汪涛称，后续昇腾芯片将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。
同场活动中，汪涛还宣布昇腾超节点已部署1000多套，客户包括370多家。
据其介绍，Atlas 960液冷超节点将于2027年第三季度上市，风冷超节点将于2027年第二季度上市。
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