9月17日消息，9月17日，在2026年度华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛宣布，昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，整体性能实现翻倍提升。
据介绍，昇腾960DT会在2027年第一季度正式推出，较原先的规划提前了三个季度；昇腾960PR则定于2027年第三季度发布，比原定计划提前一个季度。
后续昇腾系列芯片还将维持每年迭代一代的技术演进节奏，其中昇腾970芯片2028年推出，昇腾980计划2029年推出。
与此同时，华为还发布了基于昇腾960的超节点，这也是业界首个采用NPO（近封装光学）光引擎的超节点，其基于昇腾960芯片和Hi-ONE，单个超节点为4096卡规模，最大可提供8E FP8的算力，高达1PB的HBM容量。
汪涛表示，昇腾超节点已经累计部署超过1000套，昇腾950超节点已经开始规模商用。