七彩虹X870E白火神主板评测:不到四千元的旗舰堆料王

ITheat科技
 来自北京

如果放在一两年前,很少有人会把国产主板与极限超频直接联系到一起。不过随着今年七彩虹进一步发力高端主板,推出iGame X870E VULCAN OC V14火神,事情开始起了变化。作为七彩虹真正面向高端超频市场打造的一款AM5旗舰主板,火神不仅配备了18+2+2相供电、双DIMM内存设计、独立时钟发生器以及一系列超频专用功能,也确实拿出了比较有说服力的成绩。

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今年1月,X870E火神曾将AMD锐龙7 9800X3D超频至7335.48MHz,随后又在3月将AMD锐龙7 9850X3D推至7410.59MHz,两项成绩都通过了CPU-Z认证并被HWBot收录。对于过去主要集中在中端和主流市场的国产主板来说,能够直接参与AM5平台的极限超频竞争,本身就让X870E火神这款产品在圈内有着不小的关注度。

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而在X870E火神推出半年多之后,七彩虹又带来了它的白色版本——iGame X870E VULCAN W OC V14白火神。乍看之下,两者最大的区别自然是从深色风格变成了全白设计,不过白火神并不只是简单换色,七彩虹借这次改版重新调整了PCB、PCIe通道分配以及部分硬件设计,补齐了一些小遗憾。

相比此前的X870E火神,PCB板材升级了沉金和背钻工艺。PCIe 5.0 x16显卡插槽也不再与M.2共享带宽,5个M.2全部安装后依然能够保持显卡性能不下降,BIOS从双32MB升级为双64MB,WiFi天线接口升级为直插设计等等。

产品解析

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iGame X870E VULCAN W OC V14白火神继续采用标准ATX规格。从包装到主板本体基本都围绕白色展开,和此前黑火神偏深色的设计方向差别比较明显。

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从正面来看,白火神的PCB、内存插槽、PCIe插槽和大部分接口均进行了白色处理,VRM、M.2和芯片组区域则由大面积金属装甲覆盖。相比单纯将散热片喷成白色,它对于颜色统一性的处理比较完整,甚至是微动按钮都是白色的,细致入微。

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供电VRM区域覆盖着一块造型很特别的散热装甲,七彩虹将它称为“智械视窗”。iGame标识和ARGB灯带都被整合到了里面,点亮之后辨识度很高。装甲下面则没有为了造型牺牲散热,依旧使用鳍片增加表面积,两部分之间通过热管连接,本身就是完整VRM散热结构的一部分。

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主板右侧保留了火神系列比较有辨识度的小屏幕——“火神智屏”。屏幕纵向布置在两根DDR5插槽外侧,可以用于显示硬件状态,也可以通过iGame自在星球软件显示自定义内容。智屏上方还集成了POWER、RESET和RETRY三枚实体按键。

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白火神背面还有一块大面积金属背板,主要区域基本都有覆盖。背板除了完善外观之外,也能提升PCB整体的结构强度,中间设计有导热垫,将其作为辅助导热结构使用。

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拆掉供电散热装甲,下面就是18+2+2相供电,其中18相留给CPU核心,另外还有2相SOC和2相MISC供电。CPU核心部分使用单相110A规格DrMOS,型号为瑞萨R2209004。供电规模本身与此前黑火神处于同一级别。这一代主要变化并不是继续增加相数,而是PCB、连接器以及信号完整性方面的调整。PCB还是10层2oz铜设计,不过相比之前的X870E火神,白火神又加上了沉金和背钻工艺。沉金可以改善焊盘平整度,也更耐氧化、腐蚀。背钻则是另一回事,它主要处理高速信号过孔留下的残桩,尽量减少反射,对DDR5、PCIe 5.0这种高频信号比较有用。 除了常规BIOS超频选项,白火神还保留了一套相当完整的实体超频功能。主板下方提供BCLK+、BCLK-、SAFE_BOOT、LN2_MODE、SLOW_MODE以及BIOS_SW等控制器,并提供双BIOS。

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硬盘区域也能看到类似的鳍片式散热结构。再往下就是经过金属加固的PCIe 5.0 x16显卡插槽,同时带有显卡快拆机构。这里其实也是它和X870E火神区别比较明显的地方,主显卡插槽不再和M.2抢PCIe通道,可以始终保持x16模式运行。至于最下方另一根全长PCIe插槽,实际规格则是PCIe 3.0 x4。

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5个M.2接口里,前两个规格最高,M.2_1和M.2_2都是CPU直连,最高PCIe 5.0 x4。后面的M.2_3、M.2_4和M.2_5则走X870E芯片组,为PCIe 4.0 x4。最上面的M.2_1没有只照顾常见的2280 SSD,长度更长的22110也能装。其中最靠近CPU的M.2_1兼容2280和22110两种规格,对企业级或者部分大尺寸SSD也更加友好。比较特殊的是M.2_2。虽然这次它已经不再占用显卡的PCIe通道,但并不意味着完全没有共享问题,它会和后置IO区域的两组USB4共享带宽,因此默认只运行在x2模式。M.2_2也能完整跑到PCIe 5.0 x4,只是需要进BIOS手动调整。这里有个取舍,开启之后后置USB4就不能用了。所以白火神这一次算是解决了SSD和显卡之间最让人在意的通道冲突,但第二个PCIe 5.0 M.2和USB4依旧不能兼得。到底把带宽留给谁,就看实际使用需求了。

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拆掉下方装甲后可以看到X870E平台的两颗芯片组芯片,PCB上也分别标注了FCH1和FCH2。三组PCIe 4.0 x4 M.2、部分USB以及其他外围设备均由芯片组侧进行扩展。外围芯片较之X870E火神而言没有变化,网络部分使用Realtek RTL8126系列5GbE有线网卡,同时配备MediaTek MT7927 Wi-Fi 7无线网卡,并支持蓝牙5.4。声卡仍然是Realtek ALC1220,配合ES9219Q与独立AMP,最高支持7.1声道。后置I/O没有堆叠大量模拟音频口,而是提供一个音频输出、一个麦克风输入以及一个S/PDIF光纤输出。

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后置I/O接口数量比较充足,包括2个USB 2.0、4个USB 3.2 Gen 1 5Gbps、4个USB 3.2 Gen 2 10Gbps以及2个USB4 40Gbps Type-C,两枚USB4均支持视频输出。除此之外还有PS/2、5GbE网口、Wi-Fi 7天线接口以及前面提到的音频接口。左侧另外设计了清除CMOS、BIOS UPDATE和TURBO三枚实体按键,其中TURBO按键按下后,系统将自动开启BIOS中的PBO超频,预设频率 +150,同时关闭AVX512功能以优化稳定性,对于新手玩家来说十分易用。内部USB扩展同样比较完整。主板提供两组USB 3.2 Gen 1插针,可以扩展4个前置5Gbps USB Type-A,相比黑火神增加了一组。另有两组USB 2.0插针,以及一个20Gbps USB 3.2 Gen 2x2前置Type-C接口。风扇和灯效接口给得也比较充足。板上共有2组CPU风扇、4组机箱风扇和2组水泵接口,另外还准备了4组5V ARGB插针,常规的一体式水冷加多风扇机箱基本不用担心接口不够。排障方面,白火神没有只靠一块DeBUG数显。PCB上还有4颗启动状态指示灯,可以快速判断问题出在CPU、内存、GPU还是启动设备,两位DeBUG代码则方便进一步定位。PCB上还保留了GND、VDDCR、MISC、VDDIO和VDDCRSOC等电压测量点。这部分功能平时基本碰不到,但玩液氮、冲极限成绩时就很实用了,各路电压可以直接拿万用表测,不必完全依赖软件读数。

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配件也是火神系列一贯比较“舍得给”的地方。除了Wi-Fi 7天线、显卡支架、驱动U盘、SATA数据线这些常规附件,还有螺丝刀工具盒、ARGB延长线和束线带,甚至连冰箱贴和香薰片都塞进了包装里。

游戏测试

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测试平台方面,由于X870E白火神的X3D AI高帧模式目前只支持9800X3D、9850X3D和9950X3D2,因此本次测试选择了AMD锐龙7 9850X3D进行性能测试,显卡使用iGame GeForce RTX 5080 Advanced OC 16GB,内存为Kingston FURY DDR5 6000 C30 32GBx2,系统为Windows 11 25H2。另外,为了进一步考察主板供电与散热能力,我们还加入AMD锐龙9 9950X3D进行AIDA64 FPU烤机测试。

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这次测试没有只跑默认设置,而是安排了3种模式进行对比。第一种是仅开启XMP、不对处理器进行额外超频的默认状态。第二种则是直接按下主板尾部TURBO按钮后的精准增压超频。最后还有X3D AI高帧模式,并选择其中调校最激进的Turbo4配置。精准增压超频比较容易理解,本质上还是常见的负压超频方案,设置为频率+150MHz、全核心电压-15。X3D AI高帧模式就复杂得多,它会根据当前安装的处理器以及体质情况自动匹配一套更合适的调校参数,而不是简单套用一组固定数值。

游戏测试一共选了5款。《CS2》《彩虹六号:围攻》和《界外狂潮》统一跑1080P,重点看CPU性能释放,以及高帧率下几种模式能拉开多少差距。到了《黑神话:悟空》和《赛博朋克2077》,分辨率直接提高到3840×2160,显卡负载上来以后,再看看这些设置还有没有作用。

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首先来看《CS2》。1080P预设高画质下,默认模式已经能跑到724.8FPS,1%Low则是296.5FPS。开启精准增压超频以后,平均帧来到742.8FPS,增幅大约2.5%。相比之下1%Low变化不算大,从296.5FPS提高到301.2FPS。进一步开启X3D AI高帧模式后,平均帧达到747.1FPS,相比默认提升约3.1%,幅度并不算特别大,不过1%Low提升到了318.4FPS,相比默认提高约7.4%。真正比较有意思的是X3D AI高帧模式。它在《CS2》里并没有把平均帧再明显往上推,提升更多出现在帧率下限,换句话说,对1%Low的改善比平均帧更加明显。

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《彩虹六号:围攻》就没那么敏感了。默认状态平均帧565FPS,最低帧456FPS,精准增压超频之后分别来到575FPS和461FPS,平均帧只提高约1.8%。继续切到X3D AI高帧模式,成绩也没有再往上走,仍然是575FPS和461FPS。

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《界外狂潮》本身图形负载不算高,CPU端的变化反而不容易被显卡盖住,几种模式之间的差距也拉得更开。在1080P预设中、DLSS 4质量模式下,默认平均帧为938FPS,最低帧770FPS。切到精准增压超频后,平均帧来到959FPS,最低帧则是786FPS。幅度都不算大,大约就是2%。切换到X3D AI高帧模式之后还会继续上涨,平均帧达到971FPS,最低帧则来到814FPS。相比默认模式,两项成绩分别高出约3.5%和5.7%。还是最低帧更吃这套设置,变化比平均帧明显一些。

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换到4K以后就没那么明显了。三种模式的帧率基本挤在一起,《赛博朋克2077》勉强还能看出一点向上的趋势,但Benchmark成绩如果不保留两位小数,这点差距甚至很难注意到。原因也很简单,这时候主要卡的是显卡,CPU已经没前面3款高帧率游戏那么忙了。

5款游戏跑下来,精准增压超频对平均帧的帮助大致在1%~2.5%。X3D AI高帧模式的特点要更明显一些,碰上1080P高帧率、CPU负载偏高的游戏,效果会更容易看出来。比如《CS2》和《界外狂潮》,1%Low或者最低帧分别提高了约7.4%和5.7%,这个幅度就比平均帧抢眼多了。到了4K单机游戏后,由于性能瓶颈更多转移到显卡一侧,两种超频模式带来的收益都会明显收窄。因此,X3D AI高帧模式的优势主要还是集中在电竞游戏和高帧率场景。

内存测试

内存部分的可玩性其实也不少。除了最基本的XMP和EXPO,BIOS里还有低延迟模式、High Efficiency Mode高效能模式以及多档Timing Preset时序预设。BIOS继续往里面翻,还有一整组Memory Extreme Profile,频率、时序和电压都已经提前配好了。不想自己一项一项抠内存小参的话,直接套这些预设省事很多。

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默认XMP

这次使用的Kingston FURY DDR5 6000 C30 32GB×2并不支持EXPO,所以首先只开启XMP。此时AIDA64测得读取63021MB/s、写入87219MB/s、复制57689MB/s,延迟为80.4ns。

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开启高效能、低延迟和紧参“Tightest”

接下来不动DDR5-6000频率,也保持30-36-36-80主时序不变,只在BIOS中打开低延迟模式和High Efficiency Mode,同时把Timing Preset直接拉到最高一级的Tightest。结果还是比较直观的。读取提高到63929MB/s,写入达到89687MB/s,复制则从57689MB/s来到60161MB/s,其中复制性能提高了约4.3%。也就是说,甚至还没有手动去碰那些繁琐的小参,就已经能看到一定收益。

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如果还想再往上压,BIOS里也准备了更激进的内存预设。我们直接套上DDR5-6200 C28 1.45V 16G这一档,再把高效能、低延迟和紧参全部打开。最终AIDA64读取68173MB/s、写入94216MB/s、复制64061MB/s,延迟已经压到64.2ns。

烤机测试

供电测试换成了功耗更高的AMD锐龙9 9950X3D,并解除功耗限制。AIDA64单烤FPU跑30分钟,HWiNFO负责记录处理器状态,同时用热成像仪拍摄供电区域温度。测试室温25℃。

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这30分钟里,9950X3D封装功率基本维持在230W附近。截图时是230.36W,最高231.71W,整段测试平均约226.64W。

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热成像仪测得VRM散热区域最高约68.6℃,上方散热装甲裸露位置为58.2℃。左侧装饰盖只有49.1℃,这里本身也并不是主要的供电散热区域。

写在最后

整体来看,白火神当然不只是把PCB也做成了白色。PCB工艺、PCIe通道分配、BIOS容量以及部分接口都有重新调整,使用上的小细节也补了不少。核心规格则没有缩水,18+2+2相110A供电、双DIMM、独立时钟发生器、双BIOS和板载超频功能都还在。尤其是主PCIe 5.0 x16不再与M.2共享通道,解决了此前在扩展方面比较明显的限制。

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实际测试也能看出这块主板的定位。搭配锐龙7 9850X3D时,精准增压超频可以比较简单地获得一定性能提升,而X3D AI高帧模式在《CS2》《界外狂潮》这类1080P高帧率游戏中,对1%Low和最低帧的改善更加明显。内存这部分其实不用手动折腾太久。只开白火神自带的高效能、低延迟和紧参,延迟就能从80.4ns降到66.1ns。再直接套DDR5-6200 C28预设,则进一步来到64.2ns。对大多数玩家来说,这种调法显然比自己一点点试小参省事得多。最后再用锐龙9 9950X3D把供电压满。处理器封装功率维持在230W左右时,热成像仪记录到的供电散热区域最高测点约68.6℃。对于这类旗舰处理器的持续满载,白火神这套供电和散热还有比较充足的余量。

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如果说此前的X870E火神更多是在证明国产主板同样可以向AM5高端超频市场发起冲击,那么这次白火神则是在这个基础上进一步补齐细节。它既保留了面向超频玩家的硬件基础,也通过一键超频、X3D AI高帧模式和内存预设降低了使用门槛,对于想组建高规格白色AM5平台,同时又比较看重超频和扩展能力的玩家来说,是一款完成度更高的选择。

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