作者｜林克
9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。
华为副董事长、轮值董事长汪涛发表主题演讲“智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地”，发布昇腾960超节点。华为称这是业界首个采用NPO（近封装光学）技术的超节点，单节点4096卡，最大提供8E（EFLOPS，约800亿亿次/秒）FP8算力和1PB HBM容量。
“AI变革的速度超过历史上任何一次技术革命。”汪涛在演讲中给出一组数据：大模型参数正快速迈向10万亿，2030年将达100万亿以上；智能体从按小时级连续工作，走向以月为单位执行任务；中国每日推理Token已增长到500万亿左右，2030年将达百万万亿级；手机端侧模型从2024年的3B发展到今天的30B，并将走向100B级。
这几组数据指向同一个方向：算力需求的增长快于芯片单点性能的提升。华为的方案是“超节点+集群”，把竞争单位从单颗芯片扩大到整个系统。
一. 超节点成为共识
超节点指多个计算节点通过高效互联协议紧耦合、共享统一内存、逻辑上如同一台计算机的计算系统。它针对的是集群通信开销：10万卡集群已是训练十万亿级SOTA模型的标配，传统服务器架构下，集群内通信占用超过40%的训练时间。
华为马尔科夫实验室的仿真结果显示，由4K超节点组成的10万卡集群，相比由8卡服务器组成的10万卡集群，MFU（模型浮点算力利用率）提升2.75倍。MFU直接决定有效算力，同样规模的集群，利用率不同，训练成本差距明显。
昇腾910C超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点规模商用。汪涛称，超节点“已成为产、学、研在AI基础设施领域的共识”。英伟达GB200 NVL72把72颗GPU接入同一个NVLink算力域、可扩展至576颗，属于同一路线的量产形态。
二. 昇腾960与NPO光互联
4096卡超节点的关键在互联。华为的方案是NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学），把光引擎从交换机面板移到芯片附近，缩短电信号传输距离，降低功耗。华为发布新一代NPO光互联产品Hi-ONE，单引擎传输容量7.2T，称其为业界首个量产的NPO产品、行业目前最大传输能力、唯一实现内置光源的NPO产品。
昇腾960超节点用5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块，功耗降低超过550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，可用度达99.8%。华为同时在全球光互联标准组织OIF提出NPO标准立项建议。在相邻的共封装光学（CPO）路线上，英伟达Spectrum-X Photonics、博通等亦有布局；台积电硅光平台COUPE于2026年进入量产。
芯片层面，华为称昇腾960研发进度超出预期，性能倍增。960DT较原计划提前三个季度，2027年第一季度就绪；960PR提前一个季度，2027年第三季度就绪。2028、2029年将陆续推出昇腾970、980，依托τ定律实现算力规格继续翻倍。
四. 面向Agent的存储与网络
Agent推理依赖多层次KV Cache，存储需要从存放数据转向支撑推理记忆。华为为此发布OceanStor M900，这是一套基于灵衢UnifiedBus、支持“一跳直连”的PB级KV缓存集群，采用混合介质和优化Retention算法，华为称SSD读写寿命可提升16倍。
鲲鹏超节点同步升级，基于灵衢全光组网最大支持4096节点，形成256TB统一内存池。华为称，十万级Agent沙箱启动较传统服务器方案提升30倍，百亿千维向量检索效率较传统方案倍增。
在此之上，Agentic超节点集群把昇腾超节点、鲲鹏超节点和KV缓存集群统一互联，通过二层CLOS四平面组网最大集群规模达51.2万卡，结合多轨道拓扑最大可支持100万卡昇腾超节点集群。
网络侧，汪涛在演讲中说：“没有网络的算力是信息孤岛。”华为提出通信网络从服务于人的连接转向围绕用算构建，基于5G-A/6G、万兆光网及多级协同低时延承载网，把智能从中心送到边缘和端侧。
端侧四大算力平台覆盖AI Phone、AI PC、车和家庭，HarmonyOS将作为Agent OS从底层架构重构，“把智能带入每个人和每个空间”。
五. 生态与行业意义
昇腾生态有两项关键进展：CANN进入常态化开源社区运作，外部开发者占比首次超过内部、达61%，月活开发者突破5200，华为称这是中国最活跃的开源社区；昇腾正式成为PyTorch官网可直接安装的算力平台，汪涛称这是“首个来自中国的算力平台”。目前鲲鹏全球开发者超过416万，生态合作伙伴超过7200家，openEuler装机量超2000万套。
这场演讲释放出三个值得关注的行业信号。
第一，算力竞争的主战场正从单芯片转向系统架构。
英伟达的NVL72与华为的超节点走的是同一条路，用互联与架构效率换取整机柜、整集群的有效算力。评估算力公司的维度，正从峰值算力转向有效算力。
第二，光互联产业链进入兑现期。
单芯片带宽迈向Tbit级后，铜缆有效传输距离被压缩到厘米级，机柜内“铜退光进”成为工程选择，光互联从可插拔模块走向芯片近旁，NPO与CPO两条路线并行推进。
光引擎、硅光、激光器等上游环节获得增量需求，竞争焦点转向封装良率、可维护性与标准话语权。
第三，存储与网络在Agent时代的成本结构中权重上升。
KV缓存集群和AI记忆存储的出现说明，“记忆”与“联接”开始占据与“算力”同级的地位。
“人工智能也许是人类社会最后一次技术革命，它带来的变革之深、之广、之快，远超想象，没有任何一家公司能独自支撑整个智能世界。”汪涛在演讲结尾表示，华为将“坚持软件开源开放，让开发者释放潜能；坚持拥抱百模千态，让价值多元释放；坚持合作共赢，让客户成功、伙伴成长”。
也应看到，昇腾960系列芯片最快2027年才就绪，百万卡集群仍是规划目标；MFU提升2.75倍、SSD寿命提升16倍等数据来自华为自测或仿真，未经第三方验证；Hi-ONE“首个量产NPO”的定位，需对照英伟达、博通等同类产品来观察。