证券之星消息，2026年9月17日气派科技（688216）发布公告称公司于2026年9月16日组织现场参观活动，SECF基金崔乾林、建隆资本彭志敏 王子涵 潘心羽、东北证券张俊、前海恒昇基金杨成坤、瀚鑫基本梁纯杰、赞道私募吴长江、屹通投资罗美玲、银河证券吴少兰参与。
具体内容如下：
问：从公开的信息来看，封测行业属于寡头垄断格局，市场高度集中在头部企业，请公司的发展路径是继续做大规模还是向小而精发展？
答：封测行业的市场头部企业虽然体量较大，但封测行业的市场足够大，且持续增长，在国产替代的背景下，国内封测企业正在不断的向海外业务扩展，因此，国内封测行业的市场将持续增长。公司未来将守住传统封装的优势，有序的发展规模，在先进封装方面根据市场、客户需求情况从某个细分产品方面突破，如公司现有的FC产品已经批量出货；同时，在有合适的先进封装标的，公司可以通过并购等手段补上公司先进封装的空缺，最终将公司打造成具有自身特色的中等规模的封测企业。
问：从公司披露的数据来看，2026年第二季度毛利率已接近15%，请公司毛利率修复主要是产品结构调整还是产能利用率的升，这是一次性升，还是能够长期维持？
答：在2022年前，公司一直能够保持着较高的毛利率，自2022年开始连续亏损几年，毛利基本为负，主要是公司2021年大规模扩产后就遇到行业景气度大幅下滑，经历行业极致内卷后，导致近几年公司的毛利率较低。在经过公司近几年的产品结构调整和内部管理的提升，在去年下半年逐步将毛利率恢复为正。今年上半年，随着订单充足，产能利用率的提升，因材料成本涨价而调价，公司毛利率已恢复至15%左右，未来，在规模效应的影响下，公司毛利率会继续修复。
问：目前公司产能利用率情况如何？
答：公司现在产能利用率已超过90%，现有产能基本接近满产。
问：公司目前仍在扩产，固定资产会继续增加，那么新增固定资产的折旧对公司的利润是否有较大的影响？
答：公司目前已基本满产，在手订单充足，个别产品的交期已排到几个月后，公司扩产一直在陆续进行，固定资产增加会导致折旧增加，但公司只要能保持较高的产能利用率，那么新增固定资产的折旧在规模效应下对利润的影响很小。
问：原材料涨价的传导机制对公司的压力是否很大，后续如果原材料价格继续上涨，公司的调价周期是否会缩短？
答：原材料从去年已经开始大涨，但公司一直没有跟客户调价，去年的亏损有一部分原因就是原材料涨价导致，到年底时，公司逐步开始跟客户商洽调价事宜，上半年基本完成调价工作。价格传导机制的快慢跟行业景气度有关，公司已建立原材料上涨的传导调价机制，后续如果原材料大幅上涨，公司将加快与客户商洽调价。
问：请公司先进封装的边界在哪里，公司现在的主流先进封装的方向上，技术储备和量产能力处于哪个阶段？
答：先进封装的主流技术FC（倒装芯片技术）公司已经量产并批量出货，MEMS封装技术也已大批量供货，LG封装已立项研发。由于先进封装的资本投入巨大，后期公司将根据客户的需求，在先进封装的细分产品上进行突破，逐步补上先进封装。
问：公司本次定增新增了5.14亿只的年产能，这个产能的主要目标客户大概会是哪些？
答：本次定增的产品在公司现有的客户已经覆盖了，本次募投项目是公司高附加值产品的延伸，属于现有客户的需求，当然公司也在积极导入新的客户。
问：公司前五大客户营收占比31%左右，公司是否有对单一终端客户依赖的情况？
答：公司合作的客户400余家，长期合作客户100余家，前五大客户收入占总营收30%左右，很少有客户的终端客户是唯一的，公司不存在对单一终端客户依赖。
问：公司境外业务占比较小，公司有计划发展境外业务吗？
答：公司有一部分境外业务，主要为中国台湾客户，公司划分境外和境内业务主要是根据客户的注册地和交货地点划分，会有一部分境外客户通过其境内公司下单而计算在境内业务的情况。当然，境外业务的增长也是公司未来增长的重要拓展方向，后续公司将加大境外客户的拓展，首先从晶圆测试业务方面进行突破。
问：公司2025年亏损，现金分红是不分红，同时推进了1.1个亿的定增扩产，资本回报率向行业合理水平回归的路径是怎么样的？目前的资产负债率相对较高，定增扩产后带来的收入增长是否能够覆盖新增折旧和利息的增长，后续是否有其他资本配置方案？
答：从2022年至2025年，公司一直亏损，导致公司现金流紧张，同时，公司银行融资有一定程度的受限。公司实控人为了解决公司现金流的问题，通过协议转让了5%的股份，并将所得的资金给上市公司，后来，为降低公司资产负债率和现金流问题，今年2月份，公司实控人通过定增给公司融资了1.59亿元；另外，本次定增1.1亿元，可以改善一点公司资产负债率；今年，公司业绩有较好的反转，银行融资会有较好的改善，能进一步减少公司的融资成本。目前，从销售端、客户端看来，行业景气度能够维持较长一段时间，公司能够保持较好的产能利用率，扩产后带来的收入增长是完全能够覆盖新增折旧和财务费用。
问：公司上市以来，股价表现不太好，公司是否有采取回购股份等积极措施的管理措施？
答：公司在2022-2023年做了一次购股份，目前，行业景气度较好，公司首先会将资金用于生产经营，将好的经营成果呈现出来。
问：公司在人才引进和留任方面会采取新一轮的股权激励吗?
答：公司在2023年做了一次股权激励和员工持股计划，今年是最后一个考核期，从目前来看，这次考核期的目标能够完全实现。股权激励是科技企业激励员工的一个重要且有效的手段，公司未来肯定会根据实际情况择期再次开展。
问：请公司现在在手订单有多少？
答：公司所处行业是以客户的晶圆运送到公司且有确切的订单数量为准，目前，公司在手订单可维持公司40天左右的生产，可预期的订单超过3个月，从客户端来看，至少明年上半年没有明显下降趋势。
问：请公司未来两三年有哪些布局？
答：首先，我们在IC封测领域稳步发展，结合客户需求，以FC（倒装芯片技术）为基础，根据客户的需求逐步向先进封装突破；其次，将功率器件封测的规模持续做大，作为公司第二增长曲线；最后，稳步发展晶圆测试业务，为公司业绩增长锦上添花。
气派科技（688216）主营业务：集成电路的封装、测试业务。
气派科技2026年中报显示，上半年度公司主营收入5.18亿元，同比上升58.91%；归母净利润1192.02万元，同比上升120.32%；扣非净利润593.1万元，同比上升108.98%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入2.94亿元，同比上升51.56%；单季度归母净利润1564.49万元，同比上升159.05%；单季度扣非净利润1301.52万元，同比上升143.75%；负债率64.12%，投资收益-7.5万元，财务费用1010.94万元，毛利率12.8%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4473.55万，融资余额增加；融券净流出7840.0，融券余额减少。
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