金吾财讯 | MACOM Technology（MTSI）正式发布全新的3.2T前端芯片组解决方案，旨在全面赋能人工智能基础设施、云数据中心及高速网络应用中的光互连技术。
据介绍，该3.2T芯片组平台通过8个通道、以448Gbps PAM-4调制方式运行，聚合吞吐量高达3.2T。该解决方案的核心优势与要点包括：
1）高度集成的全套组件：平台将接收端的新型高性能四路线性TIA（MATA-42754和MATA-41754）及MARP-BP224背照式PIN光电二极管，与公司此前发布的448Gbps PAM-4驱动器完美整合，为客户提供单一供应商的综合构建模块。
2）卓越的性能指标：其中TIA集成了RSSI功能以支持光电对准与功率监控，并支持带宽、增益等多项参数的数字控制；光电二极管带宽则超过100GHz，可最大化高频光链路中的信号完整性。
3）即刻量产与亮相：MACOM宣布该3.2T芯片组解决方案中的所有产品目前均已实现现货供应，并将于9月21日至23日在西班牙马拉加举行的2026年欧洲通信大会（ECOC 2026）上正式展出。
随着AI大模型与云计算对数据传输带宽的要求呈指数级攀升，MACOM推出兼具高性能与可扩展性的3.2T芯片组，将有效简化客户的光模块开发流程，大幅缩短下一代高速光网络架构的上市周期。