金吾财讯 | Tower半导体（TSEM）盘中股价上扬5.83%，暂报213.99美元，成交额1.52亿美元。
消息面上，Tower半导体与无晶圆厂光子芯片厂商New Photonics联合宣布，已开始规模化出货用于AI数据中心互连的激光集成可维护光引擎光子集成电路（PIC）。
本次大批量交付的NPG102 PIC产品基于Tower的PH18DA硅光子平台构建，单通道速率达200G，支持800G至1.6T的数据传输速率。此外，面向6.4TNPO（近封装光学）应用的CPX-MSA标准芯片组（NPC505）计划于2027年上半年量产。本次出货标志着PH18DA平台正式从设计赋能走向规模化量产阶段，双方将参加9月21日至23日举行的2026年欧洲光电展（ECOC 2026）并展示该系列产品。据介绍，该产品采用异构集成技术，将激光器、半导体光学放大器（SOA）、调制器和探测器单片集成于同一光子电路中，显著降低了系统复杂性与制造变异性。