观点网讯：9月17日，摩根士丹利发布大中华区科技硬件行业最新报告称，共同封装光学（CPO）长期来看可能减少高端覆铜板（CCL，PCB上游材料）的使用需求，这一技术短期内尚不足以对高端CCL市场构成实质性冲击。
报告称，CPO在成本、制造良率、可靠性、可维护性以及散热管理等方面仍面临诸多挑战。该行预计，2028年前高端CCL需求受到的影响有限，AI系统对高性能CCL的需求以及供应紧张格局仍将延续。
9月17日，中国台湾高端CCL厂商台光电股价下跌7.7%，台燿下跌6.7%，同期中国台湾加权指数上涨0.8%。
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