9月18日，截至13:58，科创芯片指数上涨3.23%。个股方面，中科飞测涨超7%，华虹宏力半导体涨超5%，澜起科技、海光信息等涨超3%，拓荆科技、中芯国际、源杰科技等涨超2%，中微半导体设备涨超1%。
消息面上，9月18日，国内创投机构积极发行科创债，条款设计创新不断，超长期限人工智能产业链科创债、可交换条款科创债、定向发行科创债等新型产品陆续落地，债券市场通过多元化机制适配硬科技投资的长周期属性；日本JSR、东京应化、信越化学等光刻胶厂商宣布，自10月1日起上调全球客户光刻胶新定价，整体涨幅约15%，其中高端ArF系列长协报价上调16%-22%，HBM专用浸没式ArF最高上调24%。9月17日，华为全联接大会2026在上海启幕，华为发布业界首个采用NPO技术的昇腾960超节点，升级鲲鹏超节点、推出OceanStorM900AI记忆存储系统，昇腾960相关芯片研发进度超预期，多款产品上市时间较原计划提前；英伟达CEO黄仁勋表示，预计2027年英伟达芯片销量将达到2026年度水平的约两倍。9月15日，工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确到2030年，规模以上电子信息制造业营业收入突破30万亿元，产业研发投入强度达到3.5%，提出在集成电路等领域重点布局。
业内分析指出，国产算力第三季度业绩环比增速大概率向好，部分国产算力龙头第三季度业绩环比改善预期升温，主要来自二季度低基数、订单交付恢复及收入确认提速。板块逻辑进一步从国产替代预期走向订单和业绩兑现，半导体设备与芯片设计环节有望受益于扩产、工艺验证及国产AI芯片迭代。
科创芯片ETF易方达（589130）紧密跟踪科创芯片（000685.SH），上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。
该ETF另有联接基金为（020670、020671）覆盖场外渠道。
统计显示，易方达旗下既有聚焦上游材料设备环节的半导体设备ETF易方达（159558），布局中游芯片设计环节的科创芯片设计ETF易方达（589030），也有覆盖半导体全产业链的芯片ETF易方达(516350)以及科创芯片ETF易方达（589130）。
风险提示：基金有风险，投资须谨慎。ETF为场内交易型指数基金，二级市场价格存在折溢价与流动性风险，基金表现与跟踪指数可能存在跟踪误差，过往业绩不代表未来收益。