交易所数据显示，截至9月18日13时33分盘中，AI芯片板块上涨3.53%。领涨股云天励飞涨14%，国科微、星宸科技、安路科技、思特威、复旦微电、泰凌微涨超5%。
市场炒作AI芯片板块的核心逻辑在于AI算力需求持续爆发与国产替代进程加速形成共振。在全球大模型训练与推理需求高速增长的背景下，AI芯片作为算力基础设施的核心环节，其景气度不断获得验证。黄仁勋明确预计英伟达明年芯片销量将翻倍，反映出下游需求远未饱和，供应能力成为当前主要瓶颈。与此同时，华为昇腾960芯片研发进度超预期，国产高端算力芯片加速迭代，进一步强化了市场对本土AI芯片产业链实现“量价齐升”的预期，资金因此持续聚焦具备核心技术壁垒的芯片设计、制造及相关配套环节。
消息面上，华为在全联接大会2026上正式发布昇腾960超节点，这是全球首个采用近封装光学技术的超节点产品，单节点可扩展至4096卡规模，FP8算力达8EFLOPS，HBM容量高达1PB，可支撑十万亿参数大模型的训练与推理。华为方面透露，昇腾960DT将提前至2027年第一季度发布，比原计划提前三个季度。与此同时，英伟达首席执行官黄仁勋在苏格兰AI峰会期间表示，受人工智能在各行业加速普及的推动，预计公司明年芯片销量将达到今年的两倍。此外，韩国斗山集团宣布计划投入约9700亿韩元扩大AI芯片所用覆铜板产能，其中5500亿韩元将用于在中国新建工厂，产品面向AI加速器与网络交换机，反映出上游材料环节对AI芯片需求持续增长的信心。
相关行业：
半导体设备与材料板块：AI芯片需求扩张直接拉动上游设备与材料景气度。国际半导体产业协会数据显示，2026年第二季度全球半导体设备销售额同比增长23%，连续两个季度刷新历史纪录，国内晶圆厂扩产与国产替代共同推动设备材料环节订单能见度提升。
先进封装板块：AI芯片对算力密度和互联带宽的要求持续提高，CoWoS等先进封装产能供不应求。台积电先进制程与封装资源持续被英伟达、苹果等头部客户占据，先进封装供需紧张格局有望沿产业链向设计、制造环节传导。
芯片设计板块：国产AI芯片加速迭代，华为昇腾系列芯片研发进度超预期，带动国产算力芯片设计企业订单预期改善。智能体AI引发的多步推理需求使Token消耗量大幅增长，算力芯片需求有望进一步提速。
覆铜板与PCB板块：单台AI服务器所需覆铜板、电子布等原材料用量是传统服务器的3至5倍，斗山集团大规模扩产AI芯片用覆铜板产能，印证了AI硬件对高端基材的旺盛需求，相关材料企业有望受益于量价齐升。