证券之星消息，晶盛机电(300316)09月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：公司有CPO光芯片晶圆制造设备，是否也有CPO的检测设备？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。在芯片制造端，公司12英寸减压外延设备依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，可满足硅光器件的外延工艺需求，现已实现销售出货并取得重要客户复购；目前公司业务不涉及CPO检测设备领域。感谢您的关注。
投资者：AI推动先进封装设备放量，贵公司在先进封装领域有哪些业务或产品布局？如键合设备、封装设备等
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。在先进封装端，公司开发了12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备，依托差异化工艺技术，向客户提供相应产品和服务。公司持续关注先进封装行业机遇，稳步推进相关设备研发及市场拓展，相关进展请以公司公告为准。感谢您的关注。
本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。
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