智通财经APP获悉，9月18日，中国证监会国际合作司发布《关于江苏芯德半导体科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》。该公司拟发行不超过367,640,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司51名股东拟将所持合计693,909,187股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。
招股书显示，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司是中国具备先进封装技术能力的企业之一，能够于“后摩尔时代”推动半导体创新技术的突破，并支撑“AI+时代”的发展浪潮。自2020年9月成立以来，芯德半导体拓展先进封装领域，累积封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)”，以推进公司的技术知识，并持续研发技术。