格隆汇9月18日丨航新科技(300424.SZ)公布，公司于2026年9月18日召开了第六届董事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于签订股权收购意向协议的议案》。同日，公司与上海芯圣的股东上海芯娴投资合伙企业（有限合伙）、上海芯川投资合伙企业（有限合伙）、上海芯晟投资合伙企业（有限合伙）以及张兵（上海芯圣实控人）签署了《股权收购意向协议》。公司拟以现金收购方式，取得上海芯圣51%的股权。本次交易完成后，上海芯圣将成为公司的控股子公司。
本次交易标的公司整体估值预计不超过5.8亿元。本次交易总对价初步预计人民币2.8亿-2.95亿元，最终交易价格以评估值为交易依据。本次交易不构成关联交易，预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。公司董事会认为标的公司MCU产品经过市场长期验证，技术指标成熟稳定，可直接对标并替代同类进口核心器件。收购标的公司控股权，与公司战略转型需求契合，有助于充分发挥业务协同效应。
标的公司成立于2009年，是一家专注于集成电路芯片研发和销售的设计企业，公司采用国际集成电路行业通行的Fabless模式，专注于集成电路的研发、设计和销售，晶圆制造、封装、测试等各个生产环节均采用外购或委外方式完成。主要产品涵盖通用微控制器MCU（MicrocontrollerUnit)、家电MCU、电机MCU、汽车MCU、消费MCU和人工智能MCU等，车规产品通过AEC-Q100认证，产品已应用于消费电子、智慧家电、工业控制、汽车安全、万物互联、人工智能等行业，为众多客户提供专业的芯片产品和系统解决方案。