CPO（共封装光学）概念走强：AI算力驱动光互联升级，封装与器件链齐发力，华天科技、长电科技、联特科技、优迅股份、铭普光磁、腾景科技领涨，概念相关企业整理如下：
华天科技（002185.SZ）
最新股价：18.03元
日涨幅：+10.01%
公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行之中。
长电科技（600584.SH）
最新股价：73.00元
日涨幅：+7.75%
在光电合封CPO领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化。
联特科技（301205.SZ）
最新股价：323.64元
日涨幅：+7.74%
公司拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力。
优迅股份（688807.SH）
最新股价：369.90元
日涨幅：+7.72%
公司重点推进800G/1.6T高速电芯片的研发与验证，同时公司已针对LPO、CPO、硅光等架构进行布局，同步推进适配芯片与集成化方案研发。
铭普光磁（002902.SZ）
最新股价：31.20元
日涨幅：+7.00%
公司已开展ELSFP光源的自研工作，目前项目已完成前期方案设计，正处于样品投料加工阶段；该产品面向CPO/NPO应用场景开发大功率激光光源，以实现高功率、低功耗、低成本的特点，助力高能效比的实现。
腾景科技（688195.SH）
最新股价：199.48元
日涨幅：+6.39%
公司可为OCS、CPO等多元光互联技术路线的相关产品提供底层技术支撑与协同；公司持续完善高速光模块、OCS、CPO等多形态光互联产品布局，满足下游AI智算中心多场景光互联需求，助力光互联产业持续升级；公司具备高密度连接、低损耗耦合、高精度对准等技术能力，自研CPO（共封装光学）光连接器产品已在开发验证中。
太辰光（300570.SZ）
最新股价：229.35元
日涨幅：+6.19%
公司产销的MDC光纤连接器等产品可为共封装光学（CPO）提供高可靠性、高密度的光连接方案。
仕佳光子（688313.SH）
最新股价：170.38元
日涨幅：+6.09%
公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
广立微（301095.SZ）
最新股价：78.75元
日涨幅：+5.39%
公司收购了硅光EDA软件供应商LUCEDANV，LUCEDANV的主要产品可以支持包括采用CPO工艺在内的光电子芯片设计。
通富微电（002156.SZ）
最新股价：61.38元
日涨幅：+5.26%
公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试。
新易盛（300502.SZ）
最新股价：445.00元
日涨幅：+4.87%
公司已搭建覆盖传统光模块、LPO、NPO、CPO全光互联技术体系，拥有CPO相关专利与光引擎产品储备，已具备CPO晶圆级封装工艺条件；目前硅光产品已实现批量出货，且公司在LPO、NPO及CPO技术领域已有充分布局。
富信科技（688662.SH）
最新股价：95.90元
日涨幅：+4.52%
公司积极关注NPO、CPO相关前沿技术的发展动态，已与光模块厂商就MicroTEC在上述技术中的潜在应用展开讨论。
剑桥科技（603083.SH）
最新股价：227.98元
日涨幅：+4.09%
在NPO/CPO领域，公司较早前已启动NPO/CPO相关业务的研发工作，布局方向主要包括NPO/CPO光引擎、多路硅光调制解调器、先进封装技术以及外接光源等。
兴森科技（002436.SZ）
最新股价：42.88元
日涨幅：+4.08%
CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP封装基板之间，子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品可用于CPO领域。
汇绿生态（001267.SZ）
最新股价：38.03元
日涨幅：+4.05%
公司控股子公司武汉钧恒是一家专业从事以光模块、AOC和光引擎为主的光通信产品的研发、生产和销售的企业；公司拥有硅光模块通用光路技术、硅光芯片及其光引擎技术、硅光耦合自检测闭环控制方案技术、光相重合双透镜同步自动耦合技术等多种核心技术；公司依托在硅光技术方面的积累，正积极进行CPO技术探索和布局。
立讯精密（002475.SZ）
最新股价：54.10元
日涨幅：+3.78%
公司自主研发的“共封装光互连技术”，创新性地将光收发芯片、光电信号转换芯片与处理器集成，模块体积缩小约40%。
风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。